变形及热处理后CuCr25触头材料的性能研究

本文在中频感应炉中采用大气熔铸方法制备了CuCr25合金触头材料,探讨了时效以及变形对导电率和显微硬度的影响,并测定了该合金的抗软化温度。结果表明:在950℃×1h固溶后,经440℃时效6 h可获得较高的导电率和显微硬度;固溶后经40%变形在440℃时效2 h后,导电率和显微硬度分别可达57%IACS和174 HV,比固溶后直接时效分别高出10%IACS和27 HV;并测得合金的抗软化温度约为55℃。

Cu-Cr-Zr形变原位复合材料的微观结构及热稳定性研究

采用真空熔铸与形变原位复合的方法制备了Cu-Cr-Zr形变原位复合材料。研究了Cu-Cr-Zr合金铸态、变形态和最终变形态经不同温度退火后材料的显微组织,测定了三种工艺的最终变形态经不同温度退火后材料的抗拉强度。结果表明,Cu-Cr-Zr合金经室温变形后,Cr相由铸态的树枝晶逐渐转变成细纤维状形,横截面呈薄片弯曲状,且应变量越大,纤维越均匀细化;随着最终退火温度的提高,Cu基体发生回复再结晶,Cr纤维逐渐分裂最终球化;Cu-Cr-Zr形变原位复合材料抗软化温度达到550℃。当退火温度低于600℃时,电导率随着温度的升高而增大,而当温度高于这个温度,电导率急速下降。

超薄水箱带的研制

试验研究表明,在紫铜中加入适量微量元素Sn、Cr、Te、P开发出的高铜合金AG1、AG2是加工超薄水箱带的理想材料。AG1、AG2合金成品带材的抗拉强度>390MPa,抗软化温度>400℃,电导率>85%IAPS,硬度(HV)118～131,能很好地满足用户要求。