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抗辐射体硅CMOS工艺技术研究
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作者 陆剑侠 李正孝 +3 位作者 张沈军 许仲德 陶星 袁凯 《微处理机》 1996年第3期17-20,共4页
论述和分析了在抗辐射体硅CMOSI艺制造过程中,栅介质种类、栅氧化层厚度的选择以及氧化层的厚度与半导体器件抗辐射能力的关系。
关键词 CMOS电路 抗辐射加固工艺
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