一种圆柱形滚动抗金属RFID标签天线的设计

设计了一种可以在金属表面上任意滚动的超高频射频识别(RFID)标签天线。标签天线基于倒F天线,采用呈圆柱状布局的六个曲面臂,其中三个曲面臂通过馈电面与标签芯片的一端相连,另外三个曲面臂通过接地面与标签芯片的另一端相连,天线圆形短路面连接着六个曲面臂。标签天线在金属面上任意滚动时,都具有稳定的工作性能。标签天线直径为12 mm,长度为67 mm,在有效全向辐射功率为3.28 W条件下,实测最大识别距离达到6.2 m。所提出的标签天线具有紧凑的尺寸、良好的读取范围以及可以在金属表面上滚动工作的优势,适合应用于复杂工业物联网环境下的RFID系统中。

小型化折叠型RFID抗金属标签天线的设计

设计一种小型化折叠型超高频射频识别标签天线.天线由开槽的辐射贴片、 4个感性短接面和两片金属接地板组成.通过改变短接面尺寸及右侧短接面与接地面的距离,可以有效地调谐标签天线的谐振频率及其阻抗,总尺寸(L×W×h)为40 mm×40 mm×1.5 mm.实验结果表明:标签天线阻抗匹配良好,|S_(11)|<﹣10dB带宽为880~930 MHz.将标签天线放置于200 mm×200 mm的金属板上,4 W有效全向辐射功率条件下的最大实测阅读距离可达到11.2 m.该标签天线通过适当的开槽实现小型化,同时具有抗金属、识别距离远等优点,可较好地应用于工业物联网相关测量领域中.

一种滚动型抗金属超高频RFID标签天线的设计

提出一种滚动型抗金属超高频RFID标签天线。标签天线为正八边形柱状结构,四个天线辐射臂设计在正八边形的拐角处,其中一组相邻两臂通过馈电面与同轴线内导体相连,另一组相邻两臂通过接地面与同轴线外导体相连,标签天线芯片连接于同轴线的另一端。标签天线体积为76 mm×13 mm×13 mm。在金属面上滚动至各种放置状态时,天线中心频率变化范围为900~923 MHz,|S11|≤-10 dB的带宽为9~14 MHz,天线辐射效率均超过80%。该标签天线具有可以在金属背景环境中任意面滚动以及小型化、高效率等优势,适用于复杂工业物联网环境的RFID系统中。

柔性Co_(2)Z铁氧体基板对UHF-RFID标签天线抗金属特性的影响

针对UHF-RFID标签天线在金属环境下镜像电流产生的电磁场与入射波相消,导致天线谐振频点偏移而无法正常读取的问题,利用Co_(2)Z铁氧体在UHF频段高磁导率、低介电/磁损耗的特性,采用在柔性天线基板中填充Co_(2)Z铁氧体的方法设计抗金属天线。通过改变电磁场传播方向的方式以削减金属表面反射波与入射波的相消作用,进而减小天线回波S_(11)参数吸收峰频率偏移。仿真结果表明:采用Co_(2)Z铁氧体作为天线柔性基板的填充材料,天线谐振频点移至904 MHz,并提升工作带宽至350 MHz,有效消除金属环境对天线的不利影响。

无源超高频抗金属标签天线设计方法综述

射频识别(RFID)技术的不断发展,对标签天线提出了更高的要求。普通标签天线直接应用于金属表面时,由于受到金属边界的影响,其性能会出现一定程度的下降。详细介绍了4种无源超高频抗金属标签天线的设计方法,包括调整天线与金属面的间距、采用吸波材料、引入高阻抗表面基板、采用平面倒F天线(PIFA)或微带天线结构,并分析了每种方法的优缺点及其对标签天线的阻抗匹配、带宽、尺寸、识别距离以及成本等方面的影响。微带贴片天线不仅具有低剖面、高方向性等优点,而且含有金属接地板,常用作抗金属标签天线的设计原型。在抗金属标签天线的设计与实际应用中,研究者可针对具体要求灵活运用这些设计方法。

绝缘材料抗金属污染性能

使用HI-13串列加速器产生的32S离子对不同厚度的聚酯膜进行不同密度的辐照,并在不同温度、不同碱度和不同蚀刻时间条件下,针对蚀刻对孔形状、孔径以及膜表面损耗的影响等进行了研究。在蚀刻后的样品表面镀金属膜,对镀膜后样品的抗金属污染的绝缘性能进行了研究。结果显示,核孔的存在使材料抗金属污染的绝缘性能得到了大幅提高。

一种小型UHF RFID抗金属标签天线的设计

针对射频识别标签天线小型化、抗金属环境的实际需求,提出了一种可应用于金属环境的超高频射频识别标签天线。通过在矩形贴片上开槽来实现小型化,天线总尺寸为56 mm×50 mm×1.6 mm。通过改变槽的尺寸调节标签天线的输入阻抗,结合等效电路图分析抗金属标签天线的设计过程,从而方便地实现与标签芯片的共轭匹配。实验结果表明,实测和仿真结果比较吻合,标签阻抗匹配良好,实测最大读取距离达3.1 m。与其他标签天线相比,该天线具有结构简单、成本低、易于实现和读取距离远等优势。

卷烟包装用UHF RFID抗金属标签天线的设计

为了对内含铝箔的卷烟包装进行防伪识别,设计了一种无源超高频射频识别(UHF RFID)抗金属标签天线。该天线结构简单,可印刷于烟盒表面,并能与包装的金属拉线结构一体化,增强标签的防伪性能。采用Ansoft HFSS软件建模仿真,分析了主要结构参数的变化对标签天线输入阻抗的影响。优化后的结果表明,该天线具有较高的增益、较远的读取距离、良好的方向性和阻抗匹配特性,且带宽能够覆盖915 MHz UHF RFID频段范围。制作标签样品并进行实际测试,结果表明:实测与仿真结果较吻合,读取距离可达8 m,能够满足实际应用的需求。

一种紧凑的UHF RFID抗金属标签天线的分析和设计

提出了一种可应用于金属环境的超高频射频识别标签天线。通过在圆盘贴片上开槽来实现小型化,天线总尺寸为76 mm×76 mm×3.2 mm。设计的天线采用单层结构的FR4基板,天线结构简单并不需要过孔及销钉。通过改变槽的尺寸可以有效地调节标签天线的输入阻抗,从而方便地实现与标签芯片的共轭匹配。实验结果表明:实测和仿真结果比较吻合,标签阻抗匹配良好,实测最大读取距离达6.8 m。与其他标签天线相比,该天线具有结构简单、成本低、易于实现和读取距离远等优势。

一类平面UHF RFID抗金属标签天线的设计

针对超高频(ultra-high frequency,UHF)射频识别(radio-frequency identification,RFID)标签天线在物流领域中的实际应用,设计一类可工作于金属表面的平面UHF RFID标签天线。此标签天线由辐射贴片、弯折开路短截线、介质基板和金属接地板组成,不需要短路墙或短路通孔将辐射贴片与接地板相连,更易于加工。与常用的直开路短截线结构相比,采用弯折开路短截线结构不仅可以对标签天线的阻抗进行更有效的调节,而且能够显著地减小辐射贴片的尺寸。利用曲流技术原理在辐射贴片上开槽,实现天线的小型化。仿真结果表明,此标签天线(尺寸为20 mm×80.5 mm×2 mm)阻抗匹配良好,而且将其置于20 cm×20 cm的金属表面上,实测得到其最大阅读距离可达到为9 m。与其他标签天线相比,此类天线具有阅读距离远、尺寸小、结构简单和成本低等优点,有潜在的实际应用前景。

RFID超薄抗金属标签天线设计

设计了一款UHF频段RFID超薄抗金属电子标签天线,该天线采用Koch分形结构实现小型化。天线采用FPC材料作为标签天线的介质基板,厚度仅为0.25 mm。其良好的柔韧性使其能用于有共形要求的场合。仿真和测试表明,提出的天线具有较宽的带宽（900-930 MHz）、相对高的增益（约–10.7 d B）、较高的天线效率及较大的阅读距离（约3 m）,可应用于物联网中对金属物体的管理。

抗金属带反射板可调多频蝶形天线

为了满足多频段通信应用中天线抗金属平台的要求,提出了一种带反射板可调多频段蝶形天线,包括平行设置的单层天线基板和金属反射板。可通过螺丝钉调节单层基板和金属反射板之间的间距,从而实现调节天线频率。单层基板上的天线包括上表面连接有微带线的钥匙形辐射单元、下表面的蝶形辐射单元和波峰形接地端,目的是实现天线多频辐射。仿真和测试结果表明,该天线能同时工作在0.44 GHz/0.635 GHz/1.735 GHz/2.45 GHz多个频段,可以放置在金属平台上使用,并可以和平面电路集成、结构简单。

钢铁物流UHF频段RFID无源抗金属标签设计

采用NXP公司标签芯片SL3S1002FTT,设计了一款用于钢铁物流的实用化高性能UHF频段RFID无源抗金属标签,并制作了相应的实物标签。仿真与测试结果表明,标签天线具有近似全向的辐射特性及良好的匹配性能,峰值增益可达7.5d Bi,在915MHz的中心频点处电压驻波比可低至1.02。实际试用表明,所设计的标签具有良好的抗金属特性,在复杂工业金属环境中的读写距离仍可达到10m以上,且稳定可靠。

超薄高增益UHF抗金属标签天线设计

设计了一款超薄的高增益UHF抗金属标签天线。标签天线以高介电常数的陶瓷为介质基板,由上层带有双T型槽缝的金属贴片、介质基板和下层金属贴片组成,天线平面尺寸为80 mm×40 mm,厚度仅为0.8 mm。天线结构简单,不需要短路通孔、短路销钉或短路贴片将天线上层贴片与地板相连,通过改变天线上层贴片T型槽缝的尺寸,可以对标签天线阻抗进行有效调节,并实现天线的低剖面。天线未加金属地板最大增益为3.4 d Bi,加载金属地板最大增益为6.9 d Bi,且加载金属地板前后天线的中心频率和阻抗带宽无明显变化。实际测试结果与仿真结果比较吻合,实测未加载金属地板状态下最大识别距离为4.5 m,加载金属地板状态下实测最大识别距离为6.8 m。

抗金属硫蛋白单克隆抗体的制备与鉴定

抗金属硫蛋白单克隆抗体的制备与鉴定张亨山②赵金垣张振龙③王春荣③刘采云③陈晓龙③刘宏马东星史德林③倪道明③黄文萱③（北京医科大学第三附属医院职业病研究中心，北京１０００８３）金属硫蛋白（Ｍｅｔａｌｏｔｈｉｏｎｅｉｎ，ＭＴ）是一种广泛分布、富含巯基的金...

抗金属污染的超绝缘材料研究

使用串列加速器产生的32S离子对不同厚度的聚碳酸酯、聚脂膜进行了不同密度的辐照,并在不同温度、不同碱度和不同蚀刻时间条件下, 研究了蚀刻对孔形状、孔径以及膜表面损耗等的影响. 通过表面金属镀膜的方式研究了该膜的抗金属污染的绝缘性能. 结果显示, 其抗金属污染的绝缘性能得到了大幅度提高.

正常人血浆中抗金属硫蛋白抗体水平的初步调查

当前,我国已进入了工业现代化时代,工业发展迅速,金属、合金在工业上被广泛应用,诸如在建筑、机械制造、电子、开采、冶金以及油漆、涂料等方面的使用,都会对生产环境产生不同程度的污染,从而对人的健康造成潜在的危害。很多金属、类金属如汞、镉、铅、铜、铝、锌、甲基汞等都容易导致肾脏及肝脏的损害。

一种小型化UHF RFID抗金属标签天线的设计

针对射频识别（RFID）标签天线小型化、抗金属环境的实际需求，利用PIFA天线的设计原理和开槽线技术，设计了一种基于微带天线结构的抗金属标签天线，将原有标签尺寸缩小近2／3，该标签天线工作频段为860．960MHz，尺寸约30mm×30min×4mm，置于180mm×180mm的金属板上，增益大小为3dBi左右，频段内驻波小于1．5，满足了标签小型化、抗金属、低成本的要求。

一种新型UHF RFID抗金属标签天线的设计与分析

提出了一种用于金属物体的超高频射频识别标签天线,该天线适用于多标准超高频射频识别系统。采用在偶极子结构上增加环形微带线来增大输入阻抗,极大地提高了标签天线的增益特性。利用电磁仿真软件分析了天线性能,仿真与测试结果吻合良好。整个天线的面积为100 mm×40 mm,由于采用表面印刷结构,使得标签成本低廉、易于批量生产。

UHF频段超小型RFID无源抗金属标签天线设计

提出了一种超小型UHF频段无源RFID标签抗金属环境的技术方案。采用高介电常数介质并通过开槽增加电长度,设计中考虑了环境金属物体对标签天线的影响,采用CST MWS软件建立模型并分析了标签天线主要尺寸的变化对标签天线阻抗与所采用的RF芯片阻抗的匹配影响,对造成阻抗变化明显的变量进行调整以获得可接受的阻抗匹配程度。采用网版印刷银浆制作了标签样品并进行实际测试。实验结果表明:实测与仿真结果比较吻合,标签阻抗匹配良好,实测读取距离大于2m满足实际使用需要,标签尺寸仅为12mm×7mm×3mm,可应用于物联网中小型金属物件的管理。