新型抗EMI材料及其传导干扰抑制性能评价

鉴于兆频带近场电磁干扰抑制材料需求的增加,采用气雾化制粉、粉末扁平化、绝缘压结、真空退火工艺制备出具有高频宽带分布磁导率特性的新型软磁合金复合材料。经测试,获得的典型材料在1.2GHz时,μ″r达到15左右。此外,采用平行线传输线测量S参数的方法评价了该复合材料的传导干扰抑制性能。试验表明:复合材料试样比铁氧体材料试样具有更佳的传导干扰抑制性能,损耗功率比在650MHz以上超过铁氧体试样,最大值达0.7左右。

纳米晶化处理对抗EMI材料电感特性的影响

解决现代通信和开关模式网络中的电磁干扰是近期国内外关注的焦点 ,利用磁性材料特别是纳米晶软磁材料研究开发成无源抗 EMI器件是解决这一问题的得力途径。但就纳米晶抗 EMI材料研究方面 ,目前存在两个方面的主要问题 :第一 ,非晶丝带纳米晶化后脆化问题 ;第二 ,内绝缘层与磁耦合问题。就上述两个问题进行研究。首先对非晶材料进行不同晶化处理工艺 ,如真空炉退火 ,快速冷却退火 ,快速循环退火 ,使晶粒细化到 2 0～ 3 0 nm,电感 L值有所提高。其次对材料采用不同的内层绝缘材料 (如 PI+Si O+铁氧体和 PI+铁氧体 )和退火先后涂膜进行对比。最后测试磁芯电感 L =6 8μH(1 0 k Hz) ,3 5μH(1 0 MHz)

抗EMI铁氧体材料及其元器件的应用

本文对抗EMI铁氧体材料的现状、工作原理、分类和特点作了简单描述、对其应用领域进行了较详细地介绍和分析。

纳米磁性颗粒膜

介绍了从准微波波段到微波波段具有优良软磁特性的磁性纳米颗粒膜的制备工艺及理论分析。这种优质磁性纳米颗粒膜是将来微磁器件的基础 ,也将成为一种重要的新型抗