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面向Micro-IMU的MEMS三维可折叠系统的设计与研制
被引量:
1
1
作者
李志伟
张卫平
谷留涛
《半导体光电》
CAS
北大核心
2021年第1期61-65,共5页
提出了一种面向微惯性测量单元(Micro-IMU)应用的微电子机械系统(MEMS)三维可折叠结构,其主要组成部分包括绝缘层上硅(SOI)基底、聚酰亚胺柔性链、金属线以及MEMS多环陀螺仪。文章基于有限元仿真技术,分析了可折叠结构及器件的可行性。...
提出了一种面向微惯性测量单元(Micro-IMU)应用的微电子机械系统(MEMS)三维可折叠结构,其主要组成部分包括绝缘层上硅(SOI)基底、聚酰亚胺柔性链、金属线以及MEMS多环陀螺仪。文章基于有限元仿真技术,分析了可折叠结构及器件的可行性。基于SOI一体化MEMS技术,将核心传感器的制作工艺与折叠结构工艺相结合,在结构中搭载单轴圆盘多环谐振微陀螺,利用柔性铰链实现结构的三维折叠以及各个传感器之间的电互连,实现单轴惯性传感器的集成,制备出体积为1cm3、质量为250mg的搭载多环谐振微陀螺的三维可折叠系统。
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关键词
微惯性测量单元
折叠mems
SOI
聚酰亚胺
圆盘谐振陀螺
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职称材料
题名
面向Micro-IMU的MEMS三维可折叠系统的设计与研制
被引量:
1
1
作者
李志伟
张卫平
谷留涛
机构
上海交通大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室
上海交通大学电子信息与电气工程学院
出处
《半导体光电》
CAS
北大核心
2021年第1期61-65,共5页
基金
国家重点实验室基金项目(614280504010317)
上海专业技术服务平台项目(19DZ2290103)。
文摘
提出了一种面向微惯性测量单元(Micro-IMU)应用的微电子机械系统(MEMS)三维可折叠结构,其主要组成部分包括绝缘层上硅(SOI)基底、聚酰亚胺柔性链、金属线以及MEMS多环陀螺仪。文章基于有限元仿真技术,分析了可折叠结构及器件的可行性。基于SOI一体化MEMS技术,将核心传感器的制作工艺与折叠结构工艺相结合,在结构中搭载单轴圆盘多环谐振微陀螺,利用柔性铰链实现结构的三维折叠以及各个传感器之间的电互连,实现单轴惯性传感器的集成,制备出体积为1cm3、质量为250mg的搭载多环谐振微陀螺的三维可折叠系统。
关键词
微惯性测量单元
折叠mems
SOI
聚酰亚胺
圆盘谐振陀螺
Keywords
micro IMU
folded
mems
SOI
polyimide
DRG
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
面向Micro-IMU的MEMS三维可折叠系统的设计与研制
李志伟
张卫平
谷留涛
《半导体光电》
CAS
北大核心
2021
1
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