700℃热循环冲击对Stellite12钴基合金组织以及折弯强度的影响

通过对Stellite12钴基合金在700℃下进行热循环冲击试验,结合扫描电镜组织观察、能谱分析、X射线衍射相分析、硬度分析以及弯曲试验,对Stellite12热循环冲击前后的组织、硬度、裂纹出现情况及折弯强度进行研究。研究发现:冲击前后Stellite12钴基合金的组织和硬度并未发生较大变化,WC相的边缘出现同成分的絮状扩散物。随着热冲击次数的增多,材料出现微裂纹且微裂纹起源于边缘,并不断扩展,最终形成裂缝。而材料的折弯强度却在75次热循环冲击后大幅降低,同时统计折弯断面上热冲击过程中出现裂纹的区域所占面积比率发现:随着面积比率的增大折弯强度降低,强度大幅降低的临界面积比率为23%。

退火时间对电容器用铝箔表面活性及腐蚀发孔的影响

将铝电解电容器用铝箔在500℃下进行12 h、15 h、18 h、21 h的最终退火处理,采用模拟腐蚀处理、扫描电镜检测及后期软件分析等方法系统性地研究了退火时间对表面活性L值、宏观腐蚀性能及微观腐蚀发孔情况的影响。结果表明,铝箔的表面活性L值、比电容、折弯强度、平均孔径、孔密度及总孔面积占有率皆随退火时间的增加呈现出先增加后减小的趋势,在退火时间为15 h时各值达到最高,分别为86.31、0.753μF/cm^(2)、49回、1.41μm、1.39×10^(7)/cm^(2)、27%;铝箔的平均孔长随退火时间的增加无明显变化规律。

艺术陶瓷材料的制备与性能研究

研究了成型压力、SiC微粉添加量和造孔剂含量对多孔陶瓷体积密度、显气孔率、常温和高温折弯强度的影响。结果表明,多孔陶瓷适宜的成型压力为100MPa,此时,陶瓷材料具有较高的折弯强度和体积密度以及低的显气孔率;随着SiC微粉加入量的增加,陶瓷试样的常温和高温抗折强度都呈现出先增加后减小,然后又逐渐增加的特征,当SiC微粉加入量为40%时,陶瓷试样具有较高的常温和高温折弯强度,且此时的体积密度较高、显气孔率较低。随着造孔剂加入量的增加,陶瓷试样的体积密度逐渐减小,而显气孔率逐渐增加,陶瓷试样的常温和高温抗折强度都呈现逐渐减小的特征;加入相同量的造孔剂的情况下,陶瓷试样的高温抗折强度高于常温抗折强度。

低压化成铝箔箔脆原因及解决途径

适用于50～100wV铝电解电容器的高比容低压化成铝箔的脆性（简称“箔脆”）容易导致电容器的多方面严重质量问题。根据理论分析与实践经验思考，提出了箔脆问题的解决办法。通过改良深度腐蚀工艺与化成过程的液体馈电工艺条件，即通过减弱后期腐蚀强度和降低液体馈电温度，提高了铝箔的夹芯层厚度和均匀性，使耐折弯强度（折曲强度）明显提高，有效地解决了箔脆问题。