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CMP设备中抛光垫修整机构的研究
被引量:
1
1
作者
高文泉
李伟
+1 位作者
徐存良
郭强生
《电子工业专用设备》
2012年第8期1-3,30,共4页
介绍了一种新型抛光垫修整机构的功能、结构及运动原理,通过理论计算给出了修整力的计算公式,并介绍了一种原理简单,操作方便的气动控制系统。在工艺试验过程中,充分证明了其结构原理及控制系统的合理性,进而在理论和实践两个方面确定...
介绍了一种新型抛光垫修整机构的功能、结构及运动原理,通过理论计算给出了修整力的计算公式,并介绍了一种原理简单,操作方便的气动控制系统。在工艺试验过程中,充分证明了其结构原理及控制系统的合理性,进而在理论和实践两个方面确定了该机构已达到设计要求。
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关键词
抛光垫修整
机构
修整
力
气动控制系统
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职称材料
抛光垫修整系统的应用研究
2
作者
张玮琪
王洪建
孙敏
《电子工业专用设备》
2015年第8期15-18,50,共5页
抛光垫修整器系统是CMP设备的重要组成部分,它可以优化CMP的工艺结果,有效延长抛光垫的寿命;通过介绍抛光垫修整器装置的整体结构、机械结构、气动控制及建立数学模型,并利用Matlab软件进行仿真,得出全抛光垫均匀修整覆盖的模型,指出今...
抛光垫修整器系统是CMP设备的重要组成部分,它可以优化CMP的工艺结果,有效延长抛光垫的寿命;通过介绍抛光垫修整器装置的整体结构、机械结构、气动控制及建立数学模型,并利用Matlab软件进行仿真,得出全抛光垫均匀修整覆盖的模型,指出今后抛光垫修整器应具备更多功能,以满足抛光垫的修整需要。
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关键词
化学机械平坦化
抛光垫修整
器
抛光
垫
集成电路设备
下载PDF
职称材料
450 mm晶圆CMP设备技术现状与展望
被引量:
2
3
作者
柳滨
周国安
《电子工业专用设备》
2014年第3期33-36,60,共5页
分析化学机械平坦化(CMP)耗材发展现状及趋势,推断450 mm晶圆的CMP设备及技术的迫切性;在此基础上,展望450 mm晶圆将会采用系统集成技术、多区域压力控制承载器技术、抛光垫修整技术、终点检测技术、后清洗技术,并初步分析以上这些技术...
分析化学机械平坦化(CMP)耗材发展现状及趋势,推断450 mm晶圆的CMP设备及技术的迫切性;在此基础上,展望450 mm晶圆将会采用系统集成技术、多区域压力控制承载器技术、抛光垫修整技术、终点检测技术、后清洗技术,并初步分析以上这些技术的特点。最后指出随着晶圆制造厂激烈竞争和持续投资,对450 mm的CMP设备要求必有所突破。
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关键词
化学机械平坦化
集成技术
多区域压力控制
终点检测
抛光垫修整
后清洗
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职称材料
金刚石钎焊(上)
4
作者
Michaclsang
James C. Sung
姜荣超
《超硬材料工程》
CAS
2010年第2期45-49,共5页
金刚石磨料主要靠机械夹持力把持在金属(烧结或电镀)胎体中。由于这一弱点,在切割过程中,金刚石不可避免地会从胎体中脱落或掉出。此外,金刚石突出高度较低,故金刚石工具的切割速度受到限制。而且,金属胎体和工作对象(被切割岩石)相互磨...
金刚石磨料主要靠机械夹持力把持在金属(烧结或电镀)胎体中。由于这一弱点,在切割过程中,金刚石不可避免地会从胎体中脱落或掉出。此外,金刚石突出高度较低,故金刚石工具的切割速度受到限制。而且,金属胎体和工作对象(被切割岩石)相互磨擦,将会导致金刚石和其它材料的热损伤,而且工作的功率消耗将增加。金刚石采用钎焊的办法牢固地把持在金属胎体中,可形成强力的化学结合,金刚石磨料的突出高度将成倍提高,而不会从胎体中脱落或碎裂。因此,金刚石工具的切割速度将会成倍提高。当钎焊料熔融时,碳化物形成物将向金刚石方向迁移而在界面上形成碳化物。这种反应可能过分而使金刚石质量明显下降。此时,可能需要对金刚石进行镀覆以便缓和与控制这种反应。当金刚石钎焊在基体的表面时,熔化趋向于将金刚石聚集在一起,可促使钎焊层局部加厚。这种金刚石晶粒的成簇聚集将降低金刚石工具的切割效率。一种金刚石矩阵有序排列设计(grid)是必要的,它可保持钎焊层具有均匀的厚度。因此钎焊合金可控熔融,可使每一粒金刚石晶体周围形成较缓的坡度。这种整体均匀焊层的支承可使金刚石工具高速有效切割,而功率消耗较低。
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关键词
金刚石钎焊
金刚石
修整
器
抛光垫修整
器
金刚石粘结
金刚石分布
化学机械平坦化
下载PDF
职称材料
金刚石钎焊(下)
5
作者
Michacl sang
James C.Sung
姜荣超
《超硬材料工程》
CAS
2010年第3期43-47,共5页
金刚石磨料主要靠机械夹持力把持在金属(烧结或电镀)胎体中。由于这一弱点,在切割过程中,金刚石不可避免地会从胎体中脱落或掉出。此外,金刚石突出高度较低,故金刚石工具的切割速度受到限制。而且,金属胎体和工作对象(被切割岩石)相互磨...
金刚石磨料主要靠机械夹持力把持在金属(烧结或电镀)胎体中。由于这一弱点,在切割过程中,金刚石不可避免地会从胎体中脱落或掉出。此外,金刚石突出高度较低,故金刚石工具的切割速度受到限制。而且,金属胎体和工作对象(被切割岩石)相互磨擦,将会导致金刚石和其它材料的热损伤,而且工作的功率消耗将增加。金刚石采用钎焊的办法牢固地把持在金属胎体中,可形成强力的化学结合,金刚石磨料的突出高度将成倍提高,而不会从胎体中脱落或碎裂。因此,金刚石工具的切割速度将会成倍提高。当钎焊料熔融时,碳化物形成物将向金刚石方向迁移而在界面上形成碳化物。这种反应可能过分而使金刚石质量明显下降。此时,可能需要对金刚石进行镀覆以便缓和与控制这种反应。当金刚石钎焊在基体的表面时,熔化趋向于将金刚石聚集在一起,可促使钎焊层局部加厚。这种金刚石晶粒的成簇聚集将降低金刚石工具的切割效率。一种金刚石矩阵有序排列设计(grid)是必要的,它可保持钎焊层具有均匀的厚度。因此钎焊合金可控熔融,可使每一粒金刚石晶体周围形成较缓的坡度。这种整体均匀焊层的支承可使金刚石工具高速有效切割,而功率消耗较低。
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关键词
金刚石钎焊
金刚石
修整
器
抛光垫修整
器
金刚石粘结
金刚石分布
化学机械平坦化
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职称材料
题名
CMP设备中抛光垫修整机构的研究
被引量:
1
1
作者
高文泉
李伟
徐存良
郭强生
机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出处
《电子工业专用设备》
2012年第8期1-3,30,共4页
基金
国家02重大专项(项目编号:2009ZX02011-005A)
文摘
介绍了一种新型抛光垫修整机构的功能、结构及运动原理,通过理论计算给出了修整力的计算公式,并介绍了一种原理简单,操作方便的气动控制系统。在工艺试验过程中,充分证明了其结构原理及控制系统的合理性,进而在理论和实践两个方面确定了该机构已达到设计要求。
关键词
抛光垫修整
机构
修整
力
气动控制系统
Keywords
Pad conditioner
Conditioning force
Pneumatic control system
分类号
TN305.2 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
抛光垫修整系统的应用研究
2
作者
张玮琪
王洪建
孙敏
机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出处
《电子工业专用设备》
2015年第8期15-18,50,共5页
文摘
抛光垫修整器系统是CMP设备的重要组成部分,它可以优化CMP的工艺结果,有效延长抛光垫的寿命;通过介绍抛光垫修整器装置的整体结构、机械结构、气动控制及建立数学模型,并利用Matlab软件进行仿真,得出全抛光垫均匀修整覆盖的模型,指出今后抛光垫修整器应具备更多功能,以满足抛光垫的修整需要。
关键词
化学机械平坦化
抛光垫修整
器
抛光
垫
集成电路设备
Keywords
CMP (chemical mechanical planarization)
Pad conditioner device
Pad
Integrated circuitequipment
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
450 mm晶圆CMP设备技术现状与展望
被引量:
2
3
作者
柳滨
周国安
机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出处
《电子工业专用设备》
2014年第3期33-36,60,共5页
文摘
分析化学机械平坦化(CMP)耗材发展现状及趋势,推断450 mm晶圆的CMP设备及技术的迫切性;在此基础上,展望450 mm晶圆将会采用系统集成技术、多区域压力控制承载器技术、抛光垫修整技术、终点检测技术、后清洗技术,并初步分析以上这些技术的特点。最后指出随着晶圆制造厂激烈竞争和持续投资,对450 mm的CMP设备要求必有所突破。
关键词
化学机械平坦化
集成技术
多区域压力控制
终点检测
抛光垫修整
后清洗
Keywords
Chemical mechanical planarization (CMP)
System integrated
Multi-zone back pressure control
Endpoint detection
Pad conditioner
Post CMP cleaning
分类号
TN405.2 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TU241 [建筑科学—建筑设计及理论]
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职称材料
题名
金刚石钎焊(上)
4
作者
Michaclsang
James C. Sung
姜荣超
出处
《超硬材料工程》
CAS
2010年第2期45-49,共5页
文摘
金刚石磨料主要靠机械夹持力把持在金属(烧结或电镀)胎体中。由于这一弱点,在切割过程中,金刚石不可避免地会从胎体中脱落或掉出。此外,金刚石突出高度较低,故金刚石工具的切割速度受到限制。而且,金属胎体和工作对象(被切割岩石)相互磨擦,将会导致金刚石和其它材料的热损伤,而且工作的功率消耗将增加。金刚石采用钎焊的办法牢固地把持在金属胎体中,可形成强力的化学结合,金刚石磨料的突出高度将成倍提高,而不会从胎体中脱落或碎裂。因此,金刚石工具的切割速度将会成倍提高。当钎焊料熔融时,碳化物形成物将向金刚石方向迁移而在界面上形成碳化物。这种反应可能过分而使金刚石质量明显下降。此时,可能需要对金刚石进行镀覆以便缓和与控制这种反应。当金刚石钎焊在基体的表面时,熔化趋向于将金刚石聚集在一起,可促使钎焊层局部加厚。这种金刚石晶粒的成簇聚集将降低金刚石工具的切割效率。一种金刚石矩阵有序排列设计(grid)是必要的,它可保持钎焊层具有均匀的厚度。因此钎焊合金可控熔融,可使每一粒金刚石晶体周围形成较缓的坡度。这种整体均匀焊层的支承可使金刚石工具高速有效切割,而功率消耗较低。
关键词
金刚石钎焊
金刚石
修整
器
抛光垫修整
器
金刚石粘结
金刚石分布
化学机械平坦化
分类号
TQ164 [化学工程—高温制品工业]
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职称材料
题名
金刚石钎焊(下)
5
作者
Michacl sang
James C.Sung
姜荣超
出处
《超硬材料工程》
CAS
2010年第3期43-47,共5页
文摘
金刚石磨料主要靠机械夹持力把持在金属(烧结或电镀)胎体中。由于这一弱点,在切割过程中,金刚石不可避免地会从胎体中脱落或掉出。此外,金刚石突出高度较低,故金刚石工具的切割速度受到限制。而且,金属胎体和工作对象(被切割岩石)相互磨擦,将会导致金刚石和其它材料的热损伤,而且工作的功率消耗将增加。金刚石采用钎焊的办法牢固地把持在金属胎体中,可形成强力的化学结合,金刚石磨料的突出高度将成倍提高,而不会从胎体中脱落或碎裂。因此,金刚石工具的切割速度将会成倍提高。当钎焊料熔融时,碳化物形成物将向金刚石方向迁移而在界面上形成碳化物。这种反应可能过分而使金刚石质量明显下降。此时,可能需要对金刚石进行镀覆以便缓和与控制这种反应。当金刚石钎焊在基体的表面时,熔化趋向于将金刚石聚集在一起,可促使钎焊层局部加厚。这种金刚石晶粒的成簇聚集将降低金刚石工具的切割效率。一种金刚石矩阵有序排列设计(grid)是必要的,它可保持钎焊层具有均匀的厚度。因此钎焊合金可控熔融,可使每一粒金刚石晶体周围形成较缓的坡度。这种整体均匀焊层的支承可使金刚石工具高速有效切割,而功率消耗较低。
关键词
金刚石钎焊
金刚石
修整
器
抛光垫修整
器
金刚石粘结
金刚石分布
化学机械平坦化
分类号
TQ164 [化学工程—高温制品工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
CMP设备中抛光垫修整机构的研究
高文泉
李伟
徐存良
郭强生
《电子工业专用设备》
2012
1
下载PDF
职称材料
2
抛光垫修整系统的应用研究
张玮琪
王洪建
孙敏
《电子工业专用设备》
2015
0
下载PDF
职称材料
3
450 mm晶圆CMP设备技术现状与展望
柳滨
周国安
《电子工业专用设备》
2014
2
下载PDF
职称材料
4
金刚石钎焊(上)
Michaclsang
James C. Sung
姜荣超
《超硬材料工程》
CAS
2010
0
下载PDF
职称材料
5
金刚石钎焊(下)
Michacl sang
James C.Sung
姜荣超
《超硬材料工程》
CAS
2010
0
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职称材料
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