基牙抛光方式和时间对CAD/CAM氧化锆全瓷冠适合性的影响

目的:比较不同抛光方式和时间处理上颌前磨牙预备体对CAD/CAM氧化锆全瓷冠适合性的影响。方法:选择离体上颌前磨牙16颗,随机分为A组(金刚砂车针组)和B组(钨钢抛光车针组)。2组分别在同一基牙的不同抛光时间节点获取数字化印模,制作CAD/CAM氧化锆全瓷冠。试戴完成后,采用硅橡胶复制法获取间隙印模,在体视显微镜下测量边缘间隙及内间隙。采用SPSS 21.0软件包对数据进行统计学分析。结果:A组边缘及内部各标志点的间隙值与B组相比无显著差异(P>0.05)。A组抛光4 min的边缘间隙为(39.67±8.35)μm,内部间隙为(45.18±7.16)μm;B组抛光3、4 min的边缘间隙分别为(51.25±14.73)μm和(48.87±8.90)μm,内部间隙分别为(48.56±6.45)μm和(45.99±7.12)μm;与不抛光组相比,均有显著差异(P<0.05)。结论:采用金刚砂车针抛光4 min、钨钢车针抛光3 min制作的CAD/CAM全瓷冠适合性最好。

抛光方式对交流电压下盆式绝缘子表面电荷分布和沿面闪络特性的影响

盆式绝缘子作为交流GIL关键部件,在运行工况下多次发生表面抛光区域随机性沿面放电现象,并伴随有金属粉尘,严重威胁GIL可靠运行。为此对环氧树脂盆式绝缘子进行了局部环向和径向抛光处理,测试了不同截断相位交流电压下表面电荷积聚特性和交流、交流预压以及预置金属粉尘下的沿面闪络电压,分析了整体抛光和表面修复对沿面绝缘性能的提升效果。研究结果表明:未抛光绝缘子和环向抛光绝缘子表面积聚的电荷均以负极性为主,且环向抛光后存在电荷集中带,整体电荷密度远高于未抛光绝缘子,径向抛光绝缘子的处理区域积聚的电荷以正极性为主,表面电荷整体分布极不均匀;径向抛光盆式绝缘子的闪络电压下降最为明显,预置粉尘工况下沿面闪络电压下降约为20%。抛光处理前后表面形貌和元素变化以及纯环氧树脂绝缘子的表面电荷分布结果验证了抛光区域暴露的氧化铝颗粒容易产生微放电,是表面异极性电荷积聚以及金属粉尘吸附下沿面闪络电压大幅下降的主要原因;整体抛光和表面修复后表面电荷积聚减少且闪络电压显著提升,相关结果也为GIL盆式绝缘子表面处理提供了参考和依据。