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MLCC的一种典型失效形式及优化方式 被引量:1
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作者 吕晓云 黄栋 +2 位作者 叶晓飞 席亚莉 李敏娟 《电子工艺技术》 2021年第2期93-95,共3页
对多层陶瓷电容器的一种典型失效形式进行研究。将多层陶瓷电容器焊后进行极限高低温冲击试验,试验发现焊接端头会出现微裂纹。微裂纹底部与外电极金属边缘重合,裂纹斜向上延伸,与焊接面之间呈锐角。裂纹贯穿交叠电极时会导致陶瓷电容... 对多层陶瓷电容器的一种典型失效形式进行研究。将多层陶瓷电容器焊后进行极限高低温冲击试验,试验发现焊接端头会出现微裂纹。微裂纹底部与外电极金属边缘重合,裂纹斜向上延伸,与焊接面之间呈锐角。裂纹贯穿交叠电极时会导致陶瓷电容器的电性能失效。后续可以根据实际情况为多层陶瓷电容器设计适宜的上下护片厚度、外电极端头宽度及单侧电极宽度,以保证其承受温冲后电性能不受影响,也可通过优化多层陶瓷电容器的结构设计和材料选型,进一步提高多层陶瓷电容器的抗极限温冲的能力。 展开更多
关键词 多层陶瓷电容器 高低温冲击试验 微裂纹 电极 护片厚度
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