PCBA板上元器件失效分析方法研究

针对印刷电路板组件上(PCBA)上元器件失效分析难度大、流程复杂和效率不高等问题,通过理论与案例相结合的方式,提出了一种PCBA板上元器件失效分析方法。按照“先非破坏性后破坏性、先外部后内部”的思路,通过元器件在板测试、拆机测试和开封分析等方法,提出了一种板上元器件失效分析流程,进一步提升了板上元器件失效分析的效率,为PCBA板上元器件产品更新迭代和高效率分析使用提供了参考。