进口集成电路的一种拆机翻新案例分析

结合失效分析的实际案例,通过扫描电子显微镜、能谱分析、金相分析等手段,发现了将拆机进口集成电路的外引线重新焊接,并经简单的表面处理后,作为"崭新"集成电路的翻新手段。失效分析表明,这类失效模式通常只能在使用过程中发现,且具有批次性,潜在的危害十分严重。因此,在加强进口集成电路采购渠道、质量等级要求的同时,必须加快进口集成电路国产化的进程,才能进一步提高航天产品的质量可靠性。