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树脂塞孔研磨过程中镀覆孔拐角露铜的探究
被引量:
1
1
作者
宋国平
陈伟亨
刘中山
《印制电路信息》
2022年第2期10-14,共5页
文章通过对树脂塞孔和树脂研磨的设计、制作和过程管控等方面进行优化,改善树脂塞孔板的金属化孔口铜厚不足及基材缺陷问题,防止后续镀铜后镀层分离报废产生,从而改善产品品质,提高客户满意度。
关键词
树脂塞孔
金属化孔
拐角铜厚
下载PDF
职称材料
题名
树脂塞孔研磨过程中镀覆孔拐角露铜的探究
被引量:
1
1
作者
宋国平
陈伟亨
刘中山
机构
广州广合科技股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2022年第2期10-14,共5页
文摘
文章通过对树脂塞孔和树脂研磨的设计、制作和过程管控等方面进行优化,改善树脂塞孔板的金属化孔口铜厚不足及基材缺陷问题,防止后续镀铜后镀层分离报废产生,从而改善产品品质,提高客户满意度。
关键词
树脂塞孔
金属化孔
拐角铜厚
Keywords
Via-Filling
PTH
Corner Copper Thickness
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
树脂塞孔研磨过程中镀覆孔拐角露铜的探究
宋国平
陈伟亨
刘中山
《印制电路信息》
2022
1
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