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树脂塞孔研磨过程中镀覆孔拐角露铜的探究 被引量:1
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作者 宋国平 陈伟亨 刘中山 《印制电路信息》 2022年第2期10-14,共5页
文章通过对树脂塞孔和树脂研磨的设计、制作和过程管控等方面进行优化,改善树脂塞孔板的金属化孔口铜厚不足及基材缺陷问题,防止后续镀铜后镀层分离报废产生,从而改善产品品质,提高客户满意度。
关键词 树脂塞孔 金属化孔 拐角铜厚
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