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等离子清洗在航空电子产品印制板组件三防工艺中的应用
1
作者
黄国平
陈科科
+2 位作者
杨杰
圣宇
肖涛
《航空电子技术》
2024年第3期67-72,共6页
为了解决航空电子产品印制板组件三防拒润湿的工艺问题,采用机理探究、等离子清洗和可靠性试验的方法,最终得出结论:在0.2 mPa气压下,功率为400 W时,等离子清洗速度为40~50 cm/s,清洗头距离清洗表面15~20 mm,清洗后2小时内完成航空电子...
为了解决航空电子产品印制板组件三防拒润湿的工艺问题,采用机理探究、等离子清洗和可靠性试验的方法,最终得出结论:在0.2 mPa气压下,功率为400 W时,等离子清洗速度为40~50 cm/s,清洗头距离清洗表面15~20 mm,清洗后2小时内完成航空电子产品印制板组件三防喷涂的工艺方法可行且有效。等离子清洗可以稳定地解决航空电子产品印制板组件拒润湿的三防工艺问题。
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关键词
等离子清洗
印制板组件
三防
拒润湿
表面张力
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职称材料
题名
等离子清洗在航空电子产品印制板组件三防工艺中的应用
1
作者
黄国平
陈科科
杨杰
圣宇
肖涛
机构
深圳市振华微电子有限公司南京技术中心
出处
《航空电子技术》
2024年第3期67-72,共6页
基金
电子元器件科研项目(ZHXP023-1)。
文摘
为了解决航空电子产品印制板组件三防拒润湿的工艺问题,采用机理探究、等离子清洗和可靠性试验的方法,最终得出结论:在0.2 mPa气压下,功率为400 W时,等离子清洗速度为40~50 cm/s,清洗头距离清洗表面15~20 mm,清洗后2小时内完成航空电子产品印制板组件三防喷涂的工艺方法可行且有效。等离子清洗可以稳定地解决航空电子产品印制板组件拒润湿的三防工艺问题。
关键词
等离子清洗
印制板组件
三防
拒润湿
表面张力
Keywords
plasma cleaning
printed board assembly
three-proof
anti-wetting
surface tension
分类号
V243 [航空宇航科学与技术—飞行器设计]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
等离子清洗在航空电子产品印制板组件三防工艺中的应用
黄国平
陈科科
杨杰
圣宇
肖涛
《航空电子技术》
2024
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