PCB拒焊原因分析和改善应用

引言通常情况下电子器件的表面装连工艺（SMT）中最关键的过程就是焊接，而焊接的三个主要作用它们分别是：

ENIG焊盘异常导致焊接不良分析及返工方法

在无铅化时代ENIG化镍浸金板被广泛运用在电子组装PCB领域，有其独特的优势所在。同时存在劣势亦是明显一黑盘效应，黑盘对产品导致的灾难性是显而易见的同时历来多有研究。此外目前电子组装厂较多关于ENIG板问题多为拒焊或弱湿润问题，笔者认为此种拒焊或弱湿润是类似黑盘前期效应。本文通过此类实际失效案例积累处理经验来模拟出可能失效状态，加以失效分析手段及实际处理经验对ENIG板拒焊给出分析。且对于此类问题ENIG板建议采取再喷砂处理方式，在酸洗，烘干来重工。经验证明经过这个返工流程后ENIG板可焊性相比较前，有显著提高其可焊性完全满足焊接要求，当然可靠性要求高领域还需慎重。

无铅喷锡(HASL)润湿不良问题及对策

针对东莞康佳电子有限公司生产无铅喷锡(HASL)PCB板时所遇到的焊盘润湿不良问题,采用了正常PCB板材与异常PCB板材对比,对smt生产制程条件进行内检等方法措施,以及最终对焊盘异常的PCB送国家级实验室5所分析结论确认焊盘润湿不良问题的主要表现为锡膏对PCB焊盘润湿不良,造成不良的主要原因与PCB焊盘HASL表面不平整以及焊盘已发生合金化降低其可焊性有关。并在批量生产中采取烘烤箱使用105±5℃,烘烤4小时烘烤PCB和使用酒精擦洗PCB焊盘来减少润湿不良的方法措施保证生产。