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高速状态下的微小器件贴装
1
作者
胡志勇
《世界产品与技术》
2003年第11期58-60,共3页
陪伴着电子产品的日益小型化、轻型化和便携化,组成电子产品的基础器件也不断朝着微型化方向发展,它们之间互为因果。但是,微型元器件如何能够快捷和高质量地进行贴装,是摆在电子组装业的一项富有挑战性的话题。 本文试图就这一话题作...
陪伴着电子产品的日益小型化、轻型化和便携化,组成电子产品的基础器件也不断朝着微型化方向发展,它们之间互为因果。但是,微型元器件如何能够快捷和高质量地进行贴装,是摆在电子组装业的一项富有挑战性的话题。 本文试图就这一话题作一简述,0201元件是微小电子元器件的典型代表,本文将以此为例予以说明。
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关键词
微型元器件
电子组装
贴装
0201元件
包装
拾取工具
下载PDF
职称材料
题名
高速状态下的微小器件贴装
1
作者
胡志勇
机构
中国电子科技集团公司第三十二研究所
出处
《世界产品与技术》
2003年第11期58-60,共3页
文摘
陪伴着电子产品的日益小型化、轻型化和便携化,组成电子产品的基础器件也不断朝着微型化方向发展,它们之间互为因果。但是,微型元器件如何能够快捷和高质量地进行贴装,是摆在电子组装业的一项富有挑战性的话题。 本文试图就这一话题作一简述,0201元件是微小电子元器件的典型代表,本文将以此为例予以说明。
关键词
微型元器件
电子组装
贴装
0201元件
包装
拾取工具
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
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1
高速状态下的微小器件贴装
胡志勇
《世界产品与技术》
2003
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