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粘片机布局及关键机构技术研究
被引量:
3
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作者
刘洋
邴守东
《电子工业专用设备》
2009年第7期29-32,共4页
讨论了新型粘片机的不同几何布局及其对生产效率的影响。并对其关键部件拾放片系统的不同结构形式及其优缺点进行了分析。
关键词
粘
片
机
框架
拾放片机构
下载PDF
职称材料
题名
粘片机布局及关键机构技术研究
被引量:
3
1
作者
刘洋
邴守东
机构
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出处
《电子工业专用设备》
2009年第7期29-32,共4页
文摘
讨论了新型粘片机的不同几何布局及其对生产效率的影响。并对其关键部件拾放片系统的不同结构形式及其优缺点进行了分析。
关键词
粘
片
机
框架
拾放片机构
Keywords
Die bonder
Substrate
Pick-and-Place mechanism
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
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粘片机布局及关键机构技术研究
刘洋
邴守东
《电子工业专用设备》
2009
3
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