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Si单晶片切削液挂线性能的研究
被引量:
10
1
作者
宁培桓
周建伟
+2 位作者
刘玉岭
唐文栋
张伟
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第11期981-984,共4页
Si片线切割过程中,切削液的挂线性能直接影响切片表面质量、切片速率、线锯寿命以及晶片成品率。为满足超大规模集成电路对Si衬底表面质量的要求,改进线切割液的性能,对影响线切割液性能的因素进行了分析,并通过实验对线切割液的挂线性...
Si片线切割过程中,切削液的挂线性能直接影响切片表面质量、切片速率、线锯寿命以及晶片成品率。为满足超大规模集成电路对Si衬底表面质量的要求,改进线切割液的性能,对影响线切割液性能的因素进行了分析,并通过实验对线切割液的挂线性能进行了研究,找到了比较适合Si片切割且挂线性能较好的切削液配比。
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关键词
硅晶片
切削液
表面张力
黏度
渗透性
挂线性能
下载PDF
职称材料
题名
Si单晶片切削液挂线性能的研究
被引量:
10
1
作者
宁培桓
周建伟
刘玉岭
唐文栋
张伟
机构
河北工业大学微电子研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第11期981-984,共4页
基金
国家自然科学基金(10676008)
高等学校博士学科点专项科研基金(20050080007)
河北省重点学科冀教高(2001-18)
文摘
Si片线切割过程中,切削液的挂线性能直接影响切片表面质量、切片速率、线锯寿命以及晶片成品率。为满足超大规模集成电路对Si衬底表面质量的要求,改进线切割液的性能,对影响线切割液性能的因素进行了分析,并通过实验对线切割液的挂线性能进行了研究,找到了比较适合Si片切割且挂线性能较好的切削液配比。
关键词
硅晶片
切削液
表面张力
黏度
渗透性
挂线性能
Keywords
Si wafer
cutting fluid
surface tension
viscosity
permeability
capability of adhesion
分类号
TN305.1 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Si单晶片切削液挂线性能的研究
宁培桓
周建伟
刘玉岭
唐文栋
张伟
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008
10
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职称材料
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