期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
1
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
集成电路封装技术中国专利数据分析研究
被引量:
12
1
作者
张诚
朱东华
汪雪锋
《现代情报》
北大核心
2006年第9期160-166,共7页
通过建立专题专利数据库,运用技术生命周期、指标组合分析等方法,站在公司层面对集成电路封装领域专利进行了分析研究,为企业的创新与发展提供决策支持。
关键词
IC封装
专利
分析
指标组合分析
三星公司
下载PDF
职称材料
题名
集成电路封装技术中国专利数据分析研究
被引量:
12
1
作者
张诚
朱东华
汪雪锋
机构
北京理工大学管理与经济学院
出处
《现代情报》
北大核心
2006年第9期160-166,共7页
基金
国家自然科学基金重点项目(70031010)
985工程"国防科技管理与国防动员研究中心"哲学社会科学创新基地支持
文摘
通过建立专题专利数据库,运用技术生命周期、指标组合分析等方法,站在公司层面对集成电路封装领域专利进行了分析研究,为企业的创新与发展提供决策支持。
关键词
IC封装
专利
分析
指标组合分析
三星公司
Keywords
IC package
patent analysis
indicators portfolio analysis
Samsung corporation
分类号
TP392 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
集成电路封装技术中国专利数据分析研究
张诚
朱东华
汪雪锋
《现代情报》
北大核心
2006
12
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部