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集成电路封装技术中国专利数据分析研究 被引量:12
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作者 张诚 朱东华 汪雪锋 《现代情报》 北大核心 2006年第9期160-166,共7页
通过建立专题专利数据库,运用技术生命周期、指标组合分析等方法,站在公司层面对集成电路封装领域专利进行了分析研究,为企业的创新与发展提供决策支持。
关键词 IC封装 专利分析 指标组合分析 三星公司
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