大联大世平集团推出基于NXP和Fingerprints产品的指纹电子锁解决方案

2017年5月18日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦半导体(NXP)LPC54101和Fingerprints FPC1025的指纹电子锁解决方案,其具有安全性高、不可复制性、记忆性强等特点,支持3秒内快速指纹录入,同时还支持蓝牙数据上传的功能。