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软件产品线中挖掘遗留系统资产的研究与分析
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作者 田晨 刘国庆 《信息技术与标准化》 2006年第4期39-42,共4页
介绍了成功挖掘遗留资产的过程及方法:初步信息采集、为再工程进行选项分析、技术上对资产的理解、软件资产的修复。重点讲述了面向对象封装和组件封装技术是如何应用于软件产品线,并指出了挖掘遗留资产的相应风险。
关键词 挖掘遗留资产 软件产品线 面向对象封装 组件封装
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