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软件产品线中挖掘遗留系统资产的研究与分析
1
作者
田晨
刘国庆
《信息技术与标准化》
2006年第4期39-42,共4页
介绍了成功挖掘遗留资产的过程及方法:初步信息采集、为再工程进行选项分析、技术上对资产的理解、软件资产的修复。重点讲述了面向对象封装和组件封装技术是如何应用于软件产品线,并指出了挖掘遗留资产的相应风险。
关键词
挖掘遗留资产
软件产品线
面向对象封装
组件封装
下载PDF
职称材料
题名
软件产品线中挖掘遗留系统资产的研究与分析
1
作者
田晨
刘国庆
机构
南京工业大学计算机系
出处
《信息技术与标准化》
2006年第4期39-42,共4页
文摘
介绍了成功挖掘遗留资产的过程及方法:初步信息采集、为再工程进行选项分析、技术上对资产的理解、软件资产的修复。重点讲述了面向对象封装和组件封装技术是如何应用于软件产品线,并指出了挖掘遗留资产的相应风险。
关键词
挖掘遗留资产
软件产品线
面向对象封装
组件封装
Keywords
Mining Existing Assets
Software Product Line
Object Oriented Wrapping
Component Wrapping
分类号
TP31 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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作者
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1
软件产品线中挖掘遗留系统资产的研究与分析
田晨
刘国庆
《信息技术与标准化》
2006
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