虚拟装配中挠性元件变形的研究

论文研究了在机械零部件装配过程中,有些元件在预紧力作用下发生的非弹塑性变形范围内的挠性变形问题。针对在虚拟样机设计时,因挠性变形导致的装配干涉、挠性变形状态紊乱、机构分析不能顺利进行、挠性变形后的尺寸未真实体现等诸多实际工程问题,通过对典型挠性元件弹簧、密封圈、皮带传动的机械产品设计实例作相关性研究,很好地解决了工程设计中挠性元件变形引起的虚拟装配干涉等诸多问题。

挠性印制电路的设计考虑

挠性电路的未来是面向那些要求电路能够折弯、挠性化和符合特殊应用需求的应用场合。印制电路制造厂商仅考虑所采用的挠性电路材料还不能够保证在电路实施折弯或者挠性化的时候,电路的功能具有可靠性。有着许多的因素会影响到挠性印制电路的可靠性,当实施设计的时候,为了能够确保最终的电路具有可靠的功能,所有这些因素必须给予关注。