双面开窗的单面挠性印制板制作工艺

目前,具有轻、薄、可弯折等特点的挠性印制板应用领域越来越广。其中,在电源模块中,使用的一种双面开窗单面挠性印制板,看似结构简单,实则难点较多。首先介绍该种挠性印制板的结构和工艺流程,其次对镂空焊盘制作、铜面与覆盖膜结合强度、基板尺寸变化规律、覆盖膜对线路填充能力、字符结合强度等方面展开研究,最后得出可行的工艺方法。用此方法加工的挠性印制板通过了导通、高温存储、气密性测试等试验,证明能够满足电源模块电气互联的需求。

无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的考察

文章对刚挠结合印制板用无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片的结合力进行了考察,结果表明增加PI表面粗糙度和减小PI表面接触角可以提高结合力,但一般不大于0.6N/mm;对PI表面进行等离子处理可以将结合力提高到客户要求的大于0.8N/mm;而提高无胶单面挠性覆铜板与不流动粘结片结合力的最有效的方法是使用高锰酸钾溶液对PI进行表面处理,在合适的条件下,结合力可达到1.15N/mm。

浅析无胶单面挠性覆铜板的卷曲性

本文对影响无胶单面挠性覆铜板卷曲性的因素进行了研究,结果发现,铜箔厚度、聚酰亚胺膜的CTE、溶剂种类以及加工工艺条件对卷曲性有很大影响。通过调整四个因素,可以制备板材本身和蚀刻后聚酰亚胺膜都不卷曲的产品。

基于正交实验的用于LCM的单面挠性印制板翘曲研究

用于LCD显示模块的单面挠性电路板(FPCB)有翘曲度要求。本文以控制翘曲不良为目标,从基材厚度、溢胶量、压合叠构等方面优化工艺参数,研究解决该系列产品翘曲问题的方法。根据正交实验结果可知,影响因素的重要度排序为溢胶量、压合叠构、基材PI厚度,得出最优方案。量产后,该系列产品的合格率得到大幅提升,总体超过98%。本研究也对其它产品的生产起到了借鉴作用。

双面黏性承载膜在单面挠性印制板制作中应用

挠性印制电路板(FPCB)制造使用的挠性覆铜箔基板(FCCL),其厚度相对比较薄,在制造过程受力作用或操作不当容易造成损伤和折皱。为解决上述技术难题,行业上多使用单面承载膜进行支撑和保护FCCL基材。经过承载膜支撑和保护,FCCL基材在压合,固化,化金等制程中能始终保持平整,免受弯折,拿取方便,制造品质均匀。作为单面承载膜的应用延伸,本文特别论述一种双面承载膜上下固定两块FCCL基材同时进行单面FPCB生产的方式,可以避免薄板加工中不良影响,并能提高生产效率。