期刊文献+
共找到102篇文章
< 1 2 6 >
每页显示 20 50 100
挠性印制电路板种类与特点
1
作者 龚永林 《印制电路信息》 2024年第6期60-64,共5页
1挠性印制电路板基本特点和分类挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)简称挠性板,也称柔性板或软性板,是可弯曲的印制电路板(printed circuit board,PCB),属于PCB的一大类。在行业内,有的将英文简称FPCB写为FPC,这是不... 1挠性印制电路板基本特点和分类挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)简称挠性板,也称柔性板或软性板,是可弯曲的印制电路板(printed circuit board,PCB),属于PCB的一大类。在行业内,有的将英文简称FPCB写为FPC,这是不完整的,因为印制电路只代表板上的一部分,不能代表完整的板(board),因此FPCB更为准确。 展开更多
关键词 挠性印制电路 印制电路 fpcB 挠性 柔性板
下载PDF
挠性印制电路板构成材料
2
作者 龚永林 《印制电路信息》 2024年第7期63-66,共4页
0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)的定义是在绝缘基材上,按预定设计提供点到点连接线路和印制元件的互连结构,含有印制电路的功能板。挠性印制电路板(flexible printed circuit board, FPCB)就是在可弯折挠曲的绝缘基材上构... 0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)的定义是在绝缘基材上,按预定设计提供点到点连接线路和印制元件的互连结构,含有印制电路的功能板。挠性印制电路板(flexible printed circuit board, FPCB)就是在可弯折挠曲的绝缘基材上构成印制电路的功能板,其基本结构如图1所示。 展开更多
关键词 挠性印制电路 印制电路 互连结构 构成材料 点到点连接 可弯折 功能板 fpcB
下载PDF
日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展(4)——FPC用挠性覆铜板的技术发展 被引量:4
3
作者 祝大同 《印制电路资讯》 2003年第6期63-69,72,共8页
关键词 挠性印制电路 fpc FCCL 涂布法 层压法 电镀法 无铅化 无卤化
下载PDF
日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展(3)——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展 被引量:3
4
作者 祝大同 《印制电路资讯》 2003年第5期78-82,共5页
薄轻短小化已成为电于产品,特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中,挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂... 薄轻短小化已成为电于产品,特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中,挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载文章中,此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例,来论述FPC用原材料的技术新发展。 展开更多
关键词 日本 挠性印制电路 fpc 聚酰亚胺薄膜基片 粘接剂 热朔性 表面处理技术
下载PDF
日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展(2)—FPC用铜箔的技术发展 被引量:1
5
作者 祝大同 《印制电路资讯》 2003年第4期26-31,共6页
关键词 日本 挠性印制电路 原材料技术 fpc 铜箔 金属组织
下载PDF
屏蔽挠性印制电路(FPC) 被引量:1
6
作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2004年第9期49-52,共4页
概述了高频电路或者传送电路中电磁屏蔽材料和方法的开发和设计,可以维持FPC最大特征的柔软性,提供优良的电磁屏蔽效果。
关键词 fpc 印制电路 高频电路 传送 电磁屏蔽材料 挠性 柔软性 最大 特征 维持
下载PDF
基于纹理特征的挠性印制电路板焊盘缺陷检测 被引量:4
7
作者 杨冬涛 黄杰贤 +1 位作者 龚昌来 张学成 《计算机测量与控制》 2015年第2期400-402,共3页
纹理特征反应了物体表面微观几何形貌与颜色的波动程度;针对挠性印制电路(FPC)焊盘纹理特征的提取与检测,提出基于灰度与纹理梯度二维分布特征的方法建立描述纹理特征的熵统计量,该统计量能够灵敏地反映、量化焊盘金面正常或异常情况下... 纹理特征反应了物体表面微观几何形貌与颜色的波动程度;针对挠性印制电路(FPC)焊盘纹理特征的提取与检测,提出基于灰度与纹理梯度二维分布特征的方法建立描述纹理特征的熵统计量,该统计量能够灵敏地反映、量化焊盘金面正常或异常情况下的不同表面视觉特征;当用于缺陷检测时,可准确地识别出焊盘缺陷,检测准确率高达96.7%,50个焊盘的平均检测时间为300ms,满足在线检测的要求。 展开更多
关键词 纹理 挠性印制电路 熵统计量 二维分布特征
下载PDF
一种挠性印制电路基板的研制 被引量:1
8
作者 王劲 唐屹 +2 位作者 曾晓丹 王剑 谢美丽 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期34-36,共3页
以脂肪族二胺、芳香杂环二胺和芳香四羧酸二酐或芳香四羧酸二酐、芳香族二胺为原料,N-甲基吡咯烷酮为溶剂,合成两种聚酰胺酸。逐层涂覆,制备了表面为热可塑聚酰亚胺的三层聚酰亚胺复合膜,与铜箔热压复合制备了双面覆铜挠性印制电路基板... 以脂肪族二胺、芳香杂环二胺和芳香四羧酸二酐或芳香四羧酸二酐、芳香族二胺为原料,N-甲基吡咯烷酮为溶剂,合成两种聚酰胺酸。逐层涂覆,制备了表面为热可塑聚酰亚胺的三层聚酰亚胺复合膜,与铜箔热压复合制备了双面覆铜挠性印制电路基板。热塑性聚酰亚胺胶的玻璃化转变温度为133℃,三层聚酰亚胺复合膜的结晶熔融温度为222℃。该挠性印制电路基材平均剥离强度为7.1 N/cm。 展开更多
关键词 电子技术 挠性印制电路(HPC) 热可塑聚酰亚胺 结晶
下载PDF
挠性印制电路板技术及发展趋势 被引量:8
9
作者 余德超 谈定生 《上海有色金属》 CAS 2006年第3期43-47,共5页
近年来,挠性印制电路板(FPC)技术发展很快。该文简要介绍了FPC的结构、应用领域,并对FPC基材发展现状、工艺新技术及发展趋势进行了综述。
关键词 挠性印制电路 制造技术 基板材料 发展趋势
下载PDF
日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展(1)—FPC的应用市场与其材料技术的发展
10
作者 祝大同 《印制电路资讯》 2003年第3期46-51,共6页
关键词 日本 挠性印制电路 原材料技术 fpc 铜箔 薄膜基材 粘合剂 覆盖层材料 机械强度
下载PDF
超长大面积挠性镍铬印制电路的生产加工 被引量:1
11
作者 张晟 聂延平 《印制电路信息》 2004年第4期38-40,共3页
本文主要论述了超长大面积挠性镍铬印制电路在图形线路制作中遇到的工艺技术难题和生产操作困难,采用湿法贴膜技术、自制光源和化学蚀刻工艺技术,解决了长2700mm、宽350mm、厚0.1mm的挠性镍铬带的印制线路完整制作,均达到设计要求和批... 本文主要论述了超长大面积挠性镍铬印制电路在图形线路制作中遇到的工艺技术难题和生产操作困难,采用湿法贴膜技术、自制光源和化学蚀刻工艺技术,解决了长2700mm、宽350mm、厚0.1mm的挠性镍铬带的印制线路完整制作,均达到设计要求和批量生产要求。 展开更多
关键词 超长大面积 挠性镍铬印制电路 图形线路 湿法贴膜 化学蚀刻 镍铬带
下载PDF
高精密挠性印制电路技术 被引量:2
12
作者 孔祥麟 《印制电路信息》 2004年第12期51-53,共3页
介绍高精密挠性印制电路减成法和半加成技术。
关键词 印制电路 挠性 技术 精密
下载PDF
挠性印制电路在高弯曲应力应用中的机械设计
13
作者 苏陟明 肖登明 《印制电路信息》 2007年第2期37-42,共6页
从材料工艺以及应用的角度对高弯曲性能的应力分析,提出其模型的建立,实验验证以及措施。
关键词 挠性印制电路 弯曲应力 设计
下载PDF
CPCA7月举办2011中国挠性印制电路产业发展研讨会
14
《印制电路资讯》 2011年第4期52-52,共1页
为了更好地分析FPC销售市场和行业所面临的问题,了解中国和全球挠性板产业的发展趋势,中国印制电路行业协会(CPCA)7月1日在珠海召开了“2011中国挠性印制电路产业发展研讨会”。
关键词 挠性印制电路 中国 产业 行业协会 销售市场 发展趋势 fpc 挠性
下载PDF
化学蚀刻PI工艺在挠性印制电路制作中的应用
15
作者 陈兵 《印制电路资讯》 2007年第2期59-61,共3页
微电子技术飞速发展,特别是集成电路的高集成化,以及高密度封装技术的快速进步,推动了高密度挠性印制电路板制造技术的高速发展。高密度互连结构的挠性印制电路的导线间距越来越窄、导线的宽度越来越精细,孔径日趋减小,结构越来越... 微电子技术飞速发展,特别是集成电路的高集成化,以及高密度封装技术的快速进步,推动了高密度挠性印制电路板制造技术的高速发展。高密度互连结构的挠性印制电路的导线间距越来越窄、导线的宽度越来越精细,孔径日趋减小,结构越来越复杂,要求悬空引线或双面连接的单面挠性印制电路,加工技术难度系数越来越高,采用传统的制作方法难以满足导线尺寸和精度的要求。本文介绍了化学蚀刻聚酰亚胺工艺方法,以及在挠性印制电路制作中的几个应用实例。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 化学蚀刻 挠性印制电路 高密度互连
下载PDF
以产学研合作为突破口 培育自主品牌——挠性印制电路产业化基地
16
《中国科技产业》 2011年第2期84-84,共1页
“挠性印制电路产业化基地”以推动高技术含量、高附加值的尖端挠性印制电路产品的国产化为目标,按照发展规划,以电子科技大学为依托,对印制电路产业发展的关键技术和共性技术进行联合攻关,把大学最新的技术成果转化为现实生产力,... “挠性印制电路产业化基地”以推动高技术含量、高附加值的尖端挠性印制电路产品的国产化为目标,按照发展规划,以电子科技大学为依托,对印制电路产业发展的关键技术和共性技术进行联合攻关,把大学最新的技术成果转化为现实生产力,实现产业化,创造了良好的经济效益和社会效益。 展开更多
关键词 挠性印制电路 产业化基地 产学研合作 自主品牌 电子科技大学 高技术含量 培育 破口
下载PDF
挠性印制电路的设计
17
作者 李海 《印制电路信息》 1997年第10期21-29,共9页
1.概述 在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠性印制电路。 减小封装尺寸及重量:挠性印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。
关键词 印制电路 挠性 印制 挠性 覆盖膜 印制电路设计 镀通孔 介质层 弯曲半径 介电层
下载PDF
印制电路历史(七)——挠性电路
18
作者 Ken Gilleo 杨烈文 《印制电路信息》 2000年第6期3-5,共3页
挠性电路是最早的印制电路,因为它的目的是取代软线。在以前的文章里我们谈到很多古老的东西。因此,这儿仅简要介绍二十世纪前半个世纪发生的重要事件。柏林 Albert Hanson 通过申请'使用电缆连接'的英国专利而开始了挠性电路... 挠性电路是最早的印制电路,因为它的目的是取代软线。在以前的文章里我们谈到很多古老的东西。因此,这儿仅简要介绍二十世纪前半个世纪发生的重要事件。柏林 Albert Hanson 通过申请'使用电缆连接'的英国专利而开始了挠性电路的新纪元,几乎是100年前的事了。它的发明是针对解决电话交换机中密度互连的问题。Hanson 工艺虽称不上真正的'印制电路'工艺。 展开更多
关键词 印制电路 挠性电路 微电子
下载PDF
精密挠性印制电路板制造技术
19
《电子电路与贴装》 2007年第1期82-83,共2页
挠性印制电路板(FPC),它薄而具有弯折的特征被许多电子设备使用。近年来,由于IT设备的薄型、轻量小型化流行,对FPC需要量大大地增加,特别是高功能化、高密度封装要求配线图形的精密化。以及携带电话的PC的液晶用的驱动器用基板,I... 挠性印制电路板(FPC),它薄而具有弯折的特征被许多电子设备使用。近年来,由于IT设备的薄型、轻量小型化流行,对FPC需要量大大地增加,特别是高功能化、高密度封装要求配线图形的精密化。以及携带电话的PC的液晶用的驱动器用基板,IC多腿化以及液晶连接端子数量的增加是相对应的,FPC直接IC封装的COF(Chip On Flex)对回路要求精细化。根据几年来的数据统计,于2004年制作的FPC板的导线宽度为15微米,就是采用加成法。 展开更多
关键词 挠性印制电路 制造技术 IC封装 高密度封装 fpc 设备使用 IT设备 高功能化
下载PDF
挠性印制电路技术市场分析
20
作者 张洪文 《印制电路信息》 2006年第3期46-48,共3页
从电子产品的发展趋势入手,分析了在未来几年挠性印制电路的技术市场需求。
关键词 挠性印制电路 移动电话 动态耐折性 聚酰亚胺
下载PDF
上一页 1 2 6 下一页 到第
使用帮助 返回顶部