挠性印制电路板种类与特点

1挠性印制电路板基本特点和分类挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)简称挠性板,也称柔性板或软性板,是可弯曲的印制电路板(printed circuit board,PCB),属于PCB的一大类。在行业内,有的将英文简称FPCB写为FPC,这是不完整的,因为印制电路只代表板上的一部分,不能代表完整的板(board),因此FPCB更为准确。

挠性印制电路板构成材料

0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)的定义是在绝缘基材上,按预定设计提供点到点连接线路和印制元件的互连结构,含有印制电路的功能板。挠性印制电路板(flexible printed circuit board, FPCB)就是在可弯折挠曲的绝缘基材上构成印制电路的功能板,其基本结构如图1所示。

一种挠性印制电路基板的研制

以脂肪族二胺、芳香杂环二胺和芳香四羧酸二酐或芳香四羧酸二酐、芳香族二胺为原料,N-甲基吡咯烷酮为溶剂,合成两种聚酰胺酸。逐层涂覆,制备了表面为热可塑聚酰亚胺的三层聚酰亚胺复合膜,与铜箔热压复合制备了双面覆铜挠性印制电路基板。热塑性聚酰亚胺胶的玻璃化转变温度为133℃,三层聚酰亚胺复合膜的结晶熔融温度为222℃。该挠性印制电路基材平均剥离强度为7.1 N/cm。

基于纹理特征的挠性印制电路板焊盘缺陷检测

纹理特征反应了物体表面微观几何形貌与颜色的波动程度;针对挠性印制电路(FPC)焊盘纹理特征的提取与检测,提出基于灰度与纹理梯度二维分布特征的方法建立描述纹理特征的熵统计量,该统计量能够灵敏地反映、量化焊盘金面正常或异常情况下的不同表面视觉特征;当用于缺陷检测时,可准确地识别出焊盘缺陷,检测准确率高达96.7%,50个焊盘的平均检测时间为300ms,满足在线检测的要求。

挠性印制电路板技术及发展趋势

近年来,挠性印制电路板(FPC)技术发展很快。该文简要介绍了FPC的结构、应用领域,并对FPC基材发展现状、工艺新技术及发展趋势进行了综述。

超长大面积挠性镍铬印制电路的生产加工

本文主要论述了超长大面积挠性镍铬印制电路在图形线路制作中遇到的工艺技术难题和生产操作困难,采用湿法贴膜技术、自制光源和化学蚀刻工艺技术,解决了长2700mm、宽350mm、厚0.1mm的挠性镍铬带的印制线路完整制作,均达到设计要求和批量生产要求。

高精密挠性印制电路技术

介绍高精密挠性印制电路减成法和半加成技术。

挠性印制电路在高弯曲应力应用中的机械设计

从材料工艺以及应用的角度对高弯曲性能的应力分析,提出其模型的建立,实验验证以及措施。

屏蔽挠性印制电路(FPC)

概述了高频电路或者传送电路中电磁屏蔽材料和方法的开发和设计,可以维持FPC最大特征的柔软性,提供优良的电磁屏蔽效果。

CPCA7月举办2011中国挠性印制电路产业发展研讨会

为了更好地分析FPC销售市场和行业所面临的问题，了解中国和全球挠性板产业的发展趋势，中国印制电路行业协会（CPCA）7月1日在珠海召开了“2011中国挠性印制电路产业发展研讨会”。

化学蚀刻PI工艺在挠性印制电路制作中的应用

微电子技术飞速发展，特别是集成电路的高集成化，以及高密度封装技术的快速进步，推动了高密度挠性印制电路板制造技术的高速发展。高密度互连结构的挠性印制电路的导线间距越来越窄、导线的宽度越来越精细，孔径日趋减小，结构越来越复杂，要求悬空引线或双面连接的单面挠性印制电路，加工技术难度系数越来越高，采用传统的制作方法难以满足导线尺寸和精度的要求。本文介绍了化学蚀刻聚酰亚胺工艺方法，以及在挠性印制电路制作中的几个应用实例。

以产学研合作为突破口 培育自主品牌——挠性印制电路产业化基地

“挠性印制电路产业化基地”以推动高技术含量、高附加值的尖端挠性印制电路产品的国产化为目标，按照发展规划，以电子科技大学为依托，对印制电路产业发展的关键技术和共性技术进行联合攻关，把大学最新的技术成果转化为现实生产力，实现产业化，创造了良好的经济效益和社会效益。

挠性印制电路的设计

1.概述 在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠性印制电路。 减小封装尺寸及重量:挠性印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。

印制电路历史(七)——挠性电路

挠性电路是最早的印制电路,因为它的目的是取代软线。在以前的文章里我们谈到很多古老的东西。因此,这儿仅简要介绍二十世纪前半个世纪发生的重要事件。柏林 Albert Hanson 通过申请'使用电缆连接'的英国专利而开始了挠性电路的新纪元,几乎是100年前的事了。它的发明是针对解决电话交换机中密度互连的问题。Hanson 工艺虽称不上真正的'印制电路'工艺。

挠性印制电路技术市场分析

从电子产品的发展趋势入手,分析了在未来几年挠性印制电路的技术市场需求。

挠性印制电路技术市场分析

挠性印制电路技术发展到现在，差不多在我们工业、生活的很多领域中都找到了用场。挠性印制电路，特别是刚一挠结合型印制电路技术，为电子产品的高密度封装与互连、三维结构装配等诸多方面，解决了刚性印制电路板、电缆、接插件式的传统装配方法所无法解决的问题。移动电话、数码相机等电子产品市场的快速发展为其开拓着良好市场前景：还有系统智能化、高分辨率显示器件在设计上的轻便、新颖性要求，也需要三维封装、也需要挠性印制电路。事实正在进一步证明，挠性印制电路会为电子整机提供理想的封装互连方案，而移动电话、数码相机等电子产品的市场需求，也将为挠性印制电路板及相关产品、产业展现可喜的商机。

透明挠性印制电路的商业化发展

透明挠性印制电路是用于光学电路和器件,主导材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）的透明基板。因为PET的耐热性差,许多工程师和设计师仍在寻找其它耐热和透明的基板材料。在去年的JPCA展,某一个材料公司公布了一个商业化的透明PI薄膜,在今年又至少有五个材料制造商开发了透明和耐热塑料薄膜,许多公司都在期待着从透明和耐热印刷电路的重要的商业机会。

挠性PI基材上镂空板用开窗口工艺研究

介绍了一种在挠性聚酰亚胺基材上开窗口的新工艺。采用化学蚀刻法,蚀刻液由氢氧化钾、氢氧化钠和添加剂组成,于一定的工艺条件下在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开出所需大小、形状的窗口。结合镂空板工艺实例,详细介绍了工艺过程,并讨论了取得的效果与蚀刻机理。该方法克服了传统的开窗口工艺具有的先期投入和维护成本高、精度不够的缺点,可以完成高附加值的小型、高密度的挠性电路板的生产。