挠性印制电路板细线路微蚀及化学镀镍工艺研究

[目的]化学微蚀作为前处理工艺,被广泛应用在印制电路板(PCB)制造的各大环节。[方法]分别采用硫酸-过硫酸钠(用SA-SP表示)、硫酸-双氧水(用SA-HP表示)和甲酸-氯化铜(用FA-CC表示)3种体系对挠性印制电路板(FPCB)的细线路进行微蚀。通过激光光谱共聚焦显微镜(LSCM)对比了采用不同体系时的微蚀量、微蚀速率及微蚀后线路的表面粗糙度。通过扫描电镜(SEM)研究了不同微蚀体系处理前后铜线路的表面形貌,以及微蚀液对化学镀镍的影响。[结果]3种体系微蚀能力大小顺序为:SA-SP>SA-HP>FA-CC。采用不同微蚀液时铜线的表面粗糙度均随微蚀时间延长而增大。采用甲酸-氯化铜体系微蚀后铜线表面有少量氯化亚铜形成。微蚀液对化学镀镍效果的影响显著。采用硫酸-双氧水体系微蚀时镍镀层光亮,但有渗镀现象;采用甲酸-氯化铜体系微蚀时,化学镍渗镀现象严重;采用硫酸-过硫酸钠微蚀时,细线路化学镍渗镀现象得到有效控制,但镀层较暗。[结论]可尝试通过在化学镀镍液中添加光亮剂来提高镀层光亮度。

挠性印制电路板内置熔断体的多物理场耦合仿真

基于一种应用于新能源汽车动力电池模组集成母排上的挠性印制电路板(FPCB)内置熔断体结构,建立电-热-结构多物理场耦合仿真模型,对熔断体进行多场耦合仿真分析。仿真结果表明:室温环境下,电流密度最大值出现在熔断体弯折处;最高温度出现在熔断体中间熔体部分;环境温度越高或对流传热系数越小,熔断体升温速率越快。基于仿真模型发现,增大电流后熔断时间缩减。仿真结果可为FPCB内置熔断体结构设计、生产及测试提供重要参考。

挠性印制电路板种类与特点

1挠性印制电路板基本特点和分类挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)简称挠性板,也称柔性板或软性板,是可弯曲的印制电路板(printed circuit board,PCB),属于PCB的一大类。在行业内,有的将英文简称FPCB写为FPC,这是不完整的,因为印制电路只代表板上的一部分,不能代表完整的板(board),因此FPCB更为准确。

挠性印制电路板构成材料

0引言印制电路板(printed circuit board,PCB)的定义是在绝缘基材上,按预定设计提供点到点连接线路和印制元件的互连结构,含有印制电路的功能板。挠性印制电路板(flexible printed circuit board, FPCB)就是在可弯折挠曲的绝缘基材上构成印制电路的功能板,其基本结构如图1所示。

挠性印制电路板设计优化

0引言挠性印制电路板(flexible printed circuit board,FPCB)与刚性印制电路板(rigid printed circuit board,RPCB)的基本设计规则相同。而FPCB最大的特点是可以挠曲弯折,在三维空间上自由变形,因此FPCB的设计有其独特之处。

挠性印制电路板板边插头的优化设计

高频高速挠性印制电路板(FPCB)信号传输过程中易出现反射、串扰等影响信号完整性的损耗。从线路的仿真设计与实际测试差异着手分析,对影响FPCB板边插头信号完整性的损耗进行研究,从插入损耗波形出现谐振点的测试结果分析串扰的影响,提出降低信号损耗的设计理念,为解决因FPCB板边插头设计不合理,使得信号传输过程中插入损耗出现谐振点的问题提供改善思路。

挠性光电印制电路板工艺光纤特性仿真与测试

挠性光电印制电路板(Flexible Electro-Optical Printed Circuit Board,FEOPCB)在高温层压制作过程中,埋入光纤会产生热应力,造成光纤损坏等缺陷,影响其可靠性和高速信号传输性能。为了降低FEOPCB弯曲半径并提升其可靠性,将在双面覆铜聚酰亚胺(PI)基板上设计制作高精度矩形光纤定位槽。首先建立有/无涂覆层光纤埋入挠性基板有限元仿真模型,对FEOPCB制造工艺进行模拟仿真,并对埋入光纤应力及影响因素进行分析。结果表明,有涂覆层光纤所受应力远小于无涂覆层光纤。针对有涂覆层光纤,采用激光刻蚀技术在双面覆铜PI基板上制作了高精度矩形定位槽,通过高温层压工艺完成了FEOPCB制作。FEOPCB完成了温度冲击、低温、高温、湿热和10万次弯曲疲劳可靠性试验,利用光学显微镜观察分析,埋入光纤无高温降解和破裂等缺陷。FEOPCB最小弯曲半径小至2 mm,弯曲损耗分别为0.57 dB(90°)和1.12 dB(180°),且相邻光纤之间无串扰,在850 nm波长条件下通信速率可达10 Gbps,误码率小于10^(-16)。

挠性印制电路板耐弯折精细设计的研究

从挠性印制电路板(FPCB)的材料、结构、外形设计、线路设计、弯折区域、弯折条件及试验方法等几个方面,阐述了如何精细设计弯折性能良好的FPCB。结合实际案例,深层次分析弯折失败的原因,对负面的影响因素进行了有效的回避和解决,涉及多个新的设计思路和拓展。

新型挠性印制电路板基材

目前挠性印制板仍以聚酰亚胺(PI)为基材,但PI的最大缺点是高的吸湿性函待改善,所以正努力开发高性能的高分子材料,以期取代PI。本文介绍了其中最有影响的两种新材料,即液晶聚合物(liquid crystal polymer,简称LCP)及聚醚醚酮(PEEK),其具有低吸湿性、低热膨胀系数、低介电常数及高尺寸稳定性。文章同时还介绍了LCP及PEEK在挠性印制板应用中遇到的问题及其解决方法。

半挠性高精密互联印制板加工技术研究

文章主要介绍了一款2阶叠孔高密度互连(HDI)半挠性印制板,此款产品集不对称压合、电镀填孔、揭盖等特点,且各层次芯板底铜厚度不同,需经多次减铜流程,严格控制面铜厚度,以保证最小线宽精度,产品集HDI和半挠性印制板特性于一身,有一定的制作难度。通过制作前识别产品制作过程中重点和难点,对关键技术进行优化,有效保证了产品的质量。

遮蔽型挠性印制电路板保护胶带的研制

通过溶液聚合法得到三种初黏性、剥离强度和持黏性各不相同的丙烯酸酯聚合物。在聚合物中加入交联剂和颜料进行改性后,涂布制成遮蔽型保护胶带,并对其粘合性能进行测试。结果表明三种产品的180°剥离强度分别为1.78,3.06,5.53 N/25mm,可用于开发低黏,中黏,高黏型印刷电路板保护胶黏带。最后考察了不同熟化时间对产品性能的影响。

自由接地膜在挠性电路板上的应用研究

自由接地膜包括镀层、铜薄膜层和导电胶层,具有穿过电磁干扰(EMI)屏蔽膜绝缘层连通钢片的作用。改进现有挠性电路板(FPCB)与钢片接地导通中EMI屏蔽膜开窗避让的设计方法,研究自由接地膜搭配不同EMI屏蔽膜在不同接地焊盘(连接盘)条件下FPCB与钢片导通阻值变化,总结无需EMI屏蔽膜开窗避让的材料搭配设计方法。所得结果可为FPCB贴EMI屏蔽膜及接地导通设计提供参考。

垫板对挠性印制电路板微孔钻削特性的研究

研究了钻削挠性印制电路板(Flexible printed circuit board,简称FPC)时采用七种不同的垫板的钻削特性。分析了七种垫板的排屑过程及钻屑形貌。研究不同纸垫板、不同木垫板以及木垫板和纸垫板之间的钻削性能,分析垫板对FPC钻削过程的钻削轴向力、钻削温度以及钻头磨损影响规律。结果发现,垫板排屑特征和切屑形貌与垫板材料有关,纸垫板切屑呈螺旋带状,钻削时易缠绕钻针,其中FUF缠屑最为严重;木垫板切屑为粉末状,整体排屑过程较为顺畅。钻削垫板的钻削轴向力取决于垫板密度及表面硬度,垫板的钻削轴向力对FPC钻削轴向力的影响不大。FPC的钻削温度与垫板材料和排屑有关,使用FUF垫板时钻削温度最高,而密胺木垫板由于表面树脂易吸热软化,其钻削温度最低。木垫板的综合钻削性能优于纸垫板,主要表现在木垫板的排屑性能优良且钻削温度低。在不同钻削情况下应侧重考虑选用合适的垫板,为促进FPC排屑,且减小刀具磨损时,宜选用切屑为粉末状、密度低、表面硬度小的垫板,如润滑木垫板或密胺木垫板;而在考虑降低FPC钻削温度,提高钻削稳定性时,宜选用具有散热性树脂涂覆的木垫板,如密胺木垫板。

挠性印制电路板的发展机遇与挑战

挠性印制电路板和刚挠结合板向多层超薄高密度方向变化的趋势,必然带动上游的材料、工艺、设备等的相应发展,并激发新技术的出现。本文讨论了当今挠性印制电路板和刚挠结合板在材料和技术方面的发展趋势,介绍了挠性印制电路板的一些有潜力的应用方向,对其今后发展的挑战和机遇进行了分析。

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载文章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。

挠性印制电路板通孔电镀铜抑制剂和电镀配方的研究及应用

随着消费型电子产品对便携性的要求越来越高以及智能穿戴设备的逐渐普及,印制电路板对小型化、轻薄化、高集成度以及安装灵活性有了更高的要求.因此挠性印制电路板制作技术得到了越来越多的重视和应用.文章主要研究了挠性印制电路板通孔电镀铜技术的均镀能力以及镀层可靠性.文章首先采用循环伏安法对不同种类的抑制剂进行测试,并筛选出电化学性能最优异的抑制剂用于挠性板通孔电镀.然后以板厚85 μm、通孔孔径200 μm的挠性板为例,先以硫酸铜、硫酸浓度为变量进行优化实验设计,再分别对光亮剂浓度、抑制剂浓度、电流密度、气流量、电镀时间进行单因素测试并选取合理变量范围进行优化实验设计.最后以最优配方进行电镀,测试铜镀层可靠性.实验结果表明:光亮剂浓度和电流密度对挠性板通孔电镀均镀能力有显著影响,最优配方的均镀能力达到200%以上,铜镀层热冲击测试循环10次,未发现品质问题,满足印制电路板品质要求.

应用于高频挠性印制电路板的材料

随着电路设计高频化,对挠性印制电路板的可靠性提出了更加严格的要求。高频信号快速有效地传递,需要优化使用基板材料,粘合剂,铜箔等材料的选择。本文对在高频条件下挠性印制电路板材料的性质进行了分析介绍,并提出了几点建议。

日本挠性印制电路板及其基材发展现况的综述

文章对日本挠性印制电路板(FPCB)及其挠性基材(FCCL)的企业,在近年中的产品市场、经营业绩、产品及技术、企业发展规划等方面的现况,作以综述。