挠性印刷电路市场面面观——进入下一千年,挠性印刷电路将成为人们关注的中心

"随着国内产品中高科技含量的日益增多,体现我们的’附加价值’的产品的相对物理尺寸明显减小。目前我们国内生产总值人均实际产值显然比50年前或l()()年前高不了多少。而真正促进国内生产总值,或附加价值增长的最重要的因素是观念和想法一致变物质现实的洞察力。当然,产品物理尺寸的缩小。

2000年的挠性印刷电路

你也许会问,随着2000年的来临,挠性印刷电路工业发展上有什么新的动向?在20世纪50年代中期开始商品化,从一开始就在象人造卫星、医药培植、原子弹和行星探测器等这样一些富有吸引力的领域中应用,仅仅在过去的10年时间里,挠性印刷电路这种互连部件便已成为各种各样的大量工业电子封装的基本导线系统。当前,挠性印刷电路发生了什么新情况未来将向何处发展?本文的目的,旨在讨论挠性印刷电路工业的发展现状。

挠性印制电路 ——用于合并硅与基片

印制电路板工业将开始发生变化,这样的变化可能会永远改变我们制造产品的方法。有迹象表明,这样的变化正在进行,虽然未来总能容易地看到。然而,这样的变化最重要的迹象,我们已经能够看到了,这就是:过去要明显分开的东西与基本电子元件之间的界线已变得越来越模糊了。集成电路和无源元件、印刷电路基片,以及装配工艺(在有限的范围内)开始以比以往更加相关和更加协同的方式而使用。它们各自在发挥各自的相对实力。