印刷线路板(PCB)模具设计与探讨

通过对某FPC产品的工艺分析,讨论了印刷线路板(PCB)模具的设计要点、应注意的问题和设计参数的确定。生产实践证明该模具结构合理,生产效率高。所做的分析对PCB模具的设计具有一定的指导作用。

全球挠性线路板市场分析与预测

本文简述了FPC的主要应用领域，由于智能手机和平板电脑的兴起，全球FPC的市场驱动力发生了明显变化，2012年全球FPC市场增长率一枝独秀。总结了2012年全球FPC市场特点，介绍了2012年全球主要FPC生产厂商例举了FPC在智能手机和平板电脑中的应用，同时，展望了全球FPC市场未来发展前景。

软性线路板（FPC：Flexible Printed Circuit）

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点．产品特点：

杜邦与欧洲厂商联合研发柔性印刷线路板

近日，杜邦公司在“人与车科技展2013”上宣布，正在与欧洲部件厂商共同开发柔性印刷线路板（FPC），目标是取代现在汽车上使用的线束。使用FPC，虽然成本比铜线束高，但比铜线轻且尺寸小。

方正将成为国内最大挠性环氧线路板制造企业

方正科技作为我国PC行业的龙头老大．目前正在进军环氧树脂印刷线路板（PCB）业．有望成为国内最大挠性环氧线路板制造企业。中国环氧树脂行业协会专家介绍说环氧树脂印刷线路板是IT产品的基石．掌握了这一领域也就掌握了更大的话语权，方正科技由此可成为国内IT业界绿色营销的引领者。

杜邦研发柔性印刷线路板取代汽车线束

杜邦公司在“人与车科技展2013”上宣布，正在与欧洲部件厂商共同开发柔性印刷线路板（FPC），目标是取代现在汽车上使用的线束。使用FPC的话，虽然成本比铜线束高，但比铜线轻且尺寸小。目前正在开发构成FPC的聚酰亚胺薄膜与铜箔的粘合剂。

挠性印制线路板用覆铜箔聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜JIS C 6472-1995

1 适用范围本标准适用于挠性印制线路板用覆铜箔聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜(以下简称覆箔板)。注:(1)本标准引用标准如下: JISC5001 电子元件通则 JISC5603 印制电路术语 JISC6471 挠性印制线路板用覆铜箔层压板试验方法 JISC6480 印制线路板用覆铜箔层压板通则 JISC6512 印制线路板用电解铜箔注:(2)本标准对应的国际标准如下: IEC249-2-8(1987) 印制电路基材规范No.8挠性覆铜箔聚酯薄膜(PETP)

FPC技术在信息模块中的应用分析

1总述 柔性印刷线路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，可自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而实现元器件装配和导线连接的一体化。FPC耐热性高、尺寸稳定性好，具有极强的抗氧化保护能力，广泛应用于航天、军事、移动通信、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域的产品。

PCB和FPC行业ERP系统选型初探

一、前言 近年来，随着电子产品的蓬勃发展，PCB（Printed Circuit Board，印刷线路板）和FPC（Flexible Printed Circuit，挠性电路板）产业也经历了一段动人心魄的鼎盛时期。然而近期随着经济全球化以及外部、内部各种因素的影口向，PCB／FPC产业的辉煌也似乎成为了过去。因此只有用最精确无误的管理把成本降到最低，提供质量最好的产品和最完善的服务，实现对市场变化最快的反应，才能成为最终的胜利者。

软性印刷电路板产业快速提升

近日，市场观察者表示，随着数码产品旺季的到来以及苹果新一代手机拉抬，软性印刷电路板厂商的营收在近几个月来大幅提升。其产品降价压力减缓，FPC产业价格逐渐恢复水平。具有柔性功能、以聚酰亚胺为基材的挠性覆铜板（FPC），由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，在线路板行业又上一个新的台阶。

FPC产品封装成品率提升的研究

经过对倒装新产品的电性能测试数据分析,获取了智能卡产品倒装工艺的成品率数据,通过对倒装工艺过程的介绍,假设了成品率损失出现的可能原因,接着对假设进行了分析,找出了成品率损失与芯片制造的关联性,提出了封装设计的解决方案,通过对相关的制程的改进,提升了该产品的成品率。最后,通过对封装工艺的进一步分析,提出了封装工艺改善的措施,得到了该类产品成品率提升的途径与相关的结论。

弘信电子成2016年FPC行业唯一入选国家智能制造试点示范项目

工业和信息化部公布2016年智能制造试点示范项目名单,全国63家企业入选国家智能制造试点示范项目,来自福建省火炬高新区企业厦门弘信电子科技股份有限公司申报的挠性印刷电路板智能工厂试点示范项目,成为本批次PCB行业唯一入选的项目.弘信电子“挠性印制电路板智能工厂”是以智能化、数字化、信息化技术为重点,采用智能化技术及装备改造提升传统挠性PCB的加工制程,确保挠性PCB设计与生产全过程的实时监测与智能化监控.

FPC产品倒装片工艺的改善

本文主要分析了智能卡产品倒装片工艺固有的位置精度问题。通过数据分析,找出了设备长期工作后,精度下降引发产品倒装问题的主要原因。同时,采用AutoCAD软件对倒装片智能卡(Chip Card)产品的布局分析,并结合设备精度、FPC(挠性线路板)制造精度等因素,进行倒装片工艺的仿真模拟,进而可以确定需要改进的设计布局图中的关键尺寸,从而彻底地解决了引发倒装片工艺精度差的问题。

我国压延铜箔的生产与消费

压延铜箔是制造挠性印刷线路板(FPC)之基板(FCCL)的重要材料之一。介绍了我国压延铜箔的生产与消费情况,指出微电子技术的发展将带动压延铜箔需求的增长,发展国内的压延铜箔生产、替代进口是必要的。

压延铜箔生产工艺概述

综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料.