多层挠性板动态柔曲部位阻抗模型仿真研究

随着5G通信的快速发展,传输信号频率提高,电子产品装配对挠性线路的体积要求逐渐严格,对挠性线路弯曲性能的要求也不断提高。多层挠性电路在挠曲过程中发生弹性塑性变形,从而造成阻抗变化。为探究挠性电路弯曲产生的阻抗变化因素及评价方式,文章采用有限元方法对多层挠性线路进行建模及多物理场耦合计算。力学方面,利用限制位移的方式探究了不同弯曲半径及铜厚条件下弯曲模型的应力分布、塑性形变分布。信号传输方面,采用时域反射法对力学部分计算的结果进行阻抗模拟。模拟结果表明,对于100μm铜线宽的五层挠性线路,在线厚小于150μm的情况下阻抗变化值低于1%。该模型为挠性电路的弯曲变形表现及阻抗变化提供了一种评价方式和制造指标控制参考。

超长多层分离式挠性印制电路板层压质量改善研究

文章主要对超长(≥800 mm)多层分离式挠性印制板层压工艺进行研究,从优化文件设计,优化层压排板方式,优化压合参数等解决层压涨缩、层压偏移、层压白斑等常见质量问题,为后续批量化生产奠定技术基础。

聚酰亚胺一次层压型多层板

概述了一次层压型聚酰亚胺多层FPC的特征、制造工艺和应用。

气隔型刚挠结合板结构研究

刚挠结合板兼备了普通HDI板和挠性板的优点,已被广泛应用于航天技术、医疗设备以及消费类等高端电子产品中。刚挠结合板气隔(Air Gap)设计,挠性层与挠性层之间需走捞空设计进行压合,对其进行相关的可靠性实验。研究结果表明,刚挠结合中软板气隔设计满足品质要求,对多层挠性板发展应用起到了很大促进作用。