FPC用电解铜箔——HL铜箔

概述了离延伸率和纸纵断面铜箔——HL铜箔的开发。HL铜箔的机械特性并不逊色于压延铜箔,适用于制造高密度的细线化FPC。

FPC材料的技术动向

概述了FPC的技术开发动向和FPC材料的技术动向。

聚酰亚胺一次层压型多层板

概述了一次层压型聚酰亚胺多层FPC的特征、制造工艺和应用。

LED用白色反射材料和陶瓷封装技术

概述了LED用白色反射材料和陶瓷封装技术。

铜凸块形成用三层箔

概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用。