全球挠性线路板市场分析与预测

本文简述了FPC的主要应用领域，由于智能手机和平板电脑的兴起，全球FPC的市场驱动力发生了明显变化，2012年全球FPC市场增长率一枝独秀。总结了2012年全球FPC市场特点，介绍了2012年全球主要FPC生产厂商例举了FPC在智能手机和平板电脑中的应用，同时，展望了全球FPC市场未来发展前景。

挠性线路板技术的现状和发展趋势

本文论述了挠性线路板技术的现状,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道。指出现有挠性电路板的制造技术是制约挠性线路板技术发展的瓶颈。目前挠性线路板技术的广泛应用仍面临着一些困难,在不久的将来,感光显影型覆盖层的开发和应用,会给挠性线路板技术的发展带来巨大的变化,它具有广阔的应用前景,必将在市场上大放异彩。

散热型挠性线路板

本文主要介绍一种具有良好散热效果的散热材料——セテツクa，将其应用到挠性线路板上，可制成具优良散热性及综合性能的散热型挠性线路板。

唐山鑫胜电子超精细挠性线路板达产

2018年1月5日消息，唐山鑫胜电子有限公司超精细挠性线路板及刚柔结合板项目主要设备有光绘冲片机、激光曝光机、超声波清洗机等444台（套），生产的挠性线路板及刚柔结合板技术规格可达到单面20微米、双面40微米，并可生产多层产品。

多层挠性线路板的设计

本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性,以及一些常用的设计方法。

多层挠性线路板的设计

本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

散热型挠性线路板

介绍一种散热性能优异的散热材料——セラックa及用该材料制成散热型挠性线路板的特点、性能。

JIS C 6471-1995挠性印制线路板用覆铜板试验方法

1适用范围 本标准规定挠性印制线路板用覆铜板(以下称覆铜板)的试验方法.

JPCA-BM03-2003挠性印制线路板用覆铜板(胶粘剂型和无胶粘剂型)

1适用范围 本标准适用于挠性线路板用胶粘剂型和无胶粘剂型的覆铜板.

挠性印制线路板孔金属化研究

结合偏压磁控溅射铜(铜靶,本底真空度6.6mPa,工作压力0.4Pa,电流0.3A,电压450V,负偏压50V,溅射时间10min)及脉冲焦磷酸盐电镀铜(60～70g/L焦磷酸铜,280～320g/L焦磷酸钾,20～25g/L柠檬酸铵,温度45～50°C,pH4.2～4.5)工艺对以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印制线路板微孔进行金属化处理,讨论了正向脉冲平均电流密度对镀层质量,以及正向脉冲占空比对镀层金相显微组织和电阻的影响。结果表明:金属化后孔壁镀层连续,平整光滑,结合力较好;随着正向脉冲电流密度的增大,镀层粗糙度减小;随着正向脉冲占空比的增大,镀层电阻急剧增大并最终达到稳定状态。

挠性印制线路板用覆铜箔聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜JIS C 6472-1995

1 适用范围本标准适用于挠性印制线路板用覆铜箔聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜(以下简称覆箔板)。注:(1)本标准引用标准如下: JISC5001 电子元件通则 JISC5603 印制电路术语 JISC6471 挠性印制线路板用覆铜箔层压板试验方法 JISC6480 印制线路板用覆铜箔层压板通则 JISC6512 印制线路板用电解铜箔注:(2)本标准对应的国际标准如下: IEC249-2-8(1987) 印制电路基材规范No.8挠性覆铜箔聚酯薄膜(PETP)

软性线路板（FPC：Flexible Printed Circuit）

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点．产品特点：

用正交试验法优化挠性多层板层压工艺参数

利用正交实验法对挠性多层线路板的层压参数进行了优化,对层压之后的层间重合度也提出了相应的校正方法。

一种解决压延铜箔电镀后表面粗糙问题的微蚀液

压延铜箔是通过对铜锭的反复轧制-退火工艺而成的,其铜原子呈不规则层状结晶,导致压延铜箔在后续的电镀铜过程中容易产生表面粗糙的问题。压延铜箔通常用于挠性线路板,线路表面越粗糙,则电阻越大,相应的信号延迟越大,信号质量越差。本文研制了一种用于化学镀铜前处理工艺的微蚀液,改变压延铜箔的表面形貌,提高电镀后铜箔表面平整度,形成的表面粗糙度(Ra)低于50 nm,表面轮廓最大高度(Rz)低于200 nm,为后续工艺打下良好基础。