以聚氨酯为粘合剂的聚酯薄膜挠性覆铜箔基板的研制

本文研制了一种聚氨酯粘合剂，并用红外光谱、热失重、差热分析等技术对其固化性能、热稳定性等进行了研究。以此粘合剂为基础，按分析结果确定的工艺条件制得聚酯薄膜挠性覆铜箔基板，并对其剥离强度、耐热性、耐溶剂性进行了测试。结果表明：该聚酯薄膜挠性覆铜箔基板综合性能优良，成本低，可望投入工业生产。

压延铜箔的瘤化处理对FCCL抗剥强度的影响

厚度为18μm的压延铜箔在含有硫酸铜和硫酸镍的溶液中经过瘤化电镀处理,在铜箔表面形成不同于氧化铜的含镍的化合物结节,从而提高了抗剥强度;若增加电流密度和电镀时间,效果会更好;当电流密度为1.5A/dm2、电镀时间为30秒钟时,所处理得出铜箔的表面粗糙度最大且抗剥强度最高,达到了680gf/cm。同时,粘接结构破坏的位置随着电镀参数的变化而有所改变,当抗剥强度达到最大值时破坏的位置发生在聚酰亚胺薄膜与粘接剂层的部位。

国外挠性印制线路板基材概况和发展趋势

国外挠性印制线路板基材概况和发展趋势张兴义１．挠性印制线路板及其基材概况挠性印制线路板（ＦＰＣ），是美国在１９５９年首先开发的，当时仅用于宇宙开发和军事用途。日本１９６７～１９６８年开始用于照相机和音响设备等家用电器产品，１９７２年，ＦＰＣ仅占印制线...

FPC数控钻通孔的工艺研究

微细孔钻孔的良好效果是保证孔金属化质量的关键因素之一。分析了孔加工技术中钻刀的性能要求;讨论了钻刀钻削效果对钻孔质量的影响;切片结果表明在转速180kr/min,进刀速度1.8m/min,退刀速度25.4m/min的钻孔工艺参数情况下,钉头/铜箔厚度结果较小;钻孔孔金属化的结果表明较窄的钉头不会影响金属化孔壁的均匀性;回流焊试验表明存在较窄钉头的金属化孔能保证了良好焊接可靠性。