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国内外挠性覆铜箔板技术性能剖析
1
作者 李亭举 《航天标准化》 1991年第1期43-47,共5页
关键词 挠性覆铜箔板 印刷电路板 性能分析
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FPC用压延铜箔 被引量：2
2
作者 蔡积庆（编译） 《印制电路信息》 2008年第5期29-33,共5页
概述了挠性覆铜箔板(FCCL)用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价。它适应了高弯曲性和高性能FPC的市场要求。
关键词 挠性覆铜箔板 挠性板 压延铜箔 超高弯曲性 高性能 弯曲可靠性评价
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