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超小型三维系统封装挠性载板CSP的开发
1
作者 山崎隆雄 《印制电路信息》 2004年第1期70-70,共1页
关键词 大规模集成电路 系统封装 挠性载板 CSP
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安装三维电磁性模拟器分析IC封装体及挠性载板的电磁干扰问题
2
《印制电路信息》 2004年第5期72-72,共1页
关键词 三维电磁性模拟器 IC封装体 挠性载板 电磁干扰
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安装电子元器件的TAB带式载板与电镀铜应用技术
3
《印制电路信息》 2004年第5期72-72,共1页
关键词 带式自动安装 挠性带式载板 电镀铜 BGA
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文献与摘要(59)
4
《印制电路信息》 2006年第7期71-72,共2页
关键词 挠性印制电路板 PCB基板 摘要 文献 金属化孔 数据预测 挠性载板 产业分析 失效分析 组装过程
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超高密度三维封装的可靠性
5
作者 曾川桢道 《印制电路信息》 2004年第12期72-72,共1页
电子元器件小型轻量化与高功能化要求，促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装，称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景，FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可... 电子元器件小型轻量化与高功能化要求，促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装，称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景，FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可靠性评价。在实验方法中确定了FFCSP的产品规格，FFCSP的工艺流程， 展开更多
关键词 三维封装 多芯片封装 挠性载板 芯片尺寸封装 堆叠 集成电路 NEC 实行 日本 产品规格
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