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刚挠结合印制板中埋入挠性基板区尺寸研究
被引量:
1
1
作者
王守绪
周国云
+3 位作者
董颖韬
何为
胡永栓
苏新虹
《印制电路信息》
2015年第5期18-21,共4页
研究了刚挠结合印制板中挠性区埋入尺寸dE、刚挠互连盲孔距刚挠结合边缘尺寸dH、及该类印制板的挠曲次数Y等之间的关系,获得的拟合方程式为:Y=-34.2+22.7dE+16.3dH。实验结果表明,dE=2.0cm,dH=1.8cm是满足6层刚挠结合印制板弯折4000次...
研究了刚挠结合印制板中挠性区埋入尺寸dE、刚挠互连盲孔距刚挠结合边缘尺寸dH、及该类印制板的挠曲次数Y等之间的关系,获得的拟合方程式为:Y=-34.2+22.7dE+16.3dH。实验结果表明,dE=2.0cm,dH=1.8cm是满足6层刚挠结合印制板弯折4000次数挠曲性要求的最小临界参数。
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关键词
刚
挠
结合印制电路板
挠曲能力
下载PDF
职称材料
单板曲率半径的测试和计算
2
作者
顾玉林
魏澄中
+1 位作者
梁米加
蒋志峰
《力学与实践》
CSCD
北大核心
1995年第2期44-47,52,共5页
本文介绍一种单板曲率半径的简易测试法,能方便地得出单板曲率半径与板厚的关系曲线以及表征单板挠曲能力的曲线。测试结果还与理论计算作了比较,具有实际意义.
关键词
单板
曲
率半径
挠曲能力
层压弯
曲
木
材料力学
下载PDF
职称材料
题名
刚挠结合印制板中埋入挠性基板区尺寸研究
被引量:
1
1
作者
王守绪
周国云
董颖韬
何为
胡永栓
苏新虹
机构
电子科技大学微电子与固体电子学院
珠海方正科技高密电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2015年第5期18-21,共4页
基金
广东省2013年重大专项的资助(项目编号:2013A090100005)
文摘
研究了刚挠结合印制板中挠性区埋入尺寸dE、刚挠互连盲孔距刚挠结合边缘尺寸dH、及该类印制板的挠曲次数Y等之间的关系,获得的拟合方程式为:Y=-34.2+22.7dE+16.3dH。实验结果表明,dE=2.0cm,dH=1.8cm是满足6层刚挠结合印制板弯折4000次数挠曲性要求的最小临界参数。
关键词
刚
挠
结合印制电路板
挠曲能力
Keywords
R-FPCB
Flexural Capacity
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
单板曲率半径的测试和计算
2
作者
顾玉林
魏澄中
梁米加
蒋志峰
机构
杭州应用工程技术学院
出处
《力学与实践》
CSCD
北大核心
1995年第2期44-47,52,共5页
文摘
本文介绍一种单板曲率半径的简易测试法,能方便地得出单板曲率半径与板厚的关系曲线以及表征单板挠曲能力的曲线。测试结果还与理论计算作了比较,具有实际意义.
关键词
单板
曲
率半径
挠曲能力
层压弯
曲
木
材料力学
分类号
TB322 [一般工业技术—材料科学与工程]
TB301 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
刚挠结合印制板中埋入挠性基板区尺寸研究
王守绪
周国云
董颖韬
何为
胡永栓
苏新虹
《印制电路信息》
2015
1
下载PDF
职称材料
2
单板曲率半径的测试和计算
顾玉林
魏澄中
梁米加
蒋志峰
《力学与实践》
CSCD
北大核心
1995
0
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职称材料
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参考文献
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