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挤出型高保温砖的研制 被引量:1
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作者 曹卫江 《砖瓦》 2003年第9期127-129,共3页
在不减薄多孔砖孔壁厚度的前提下 ,为了进一步改善粘土多孔砖的热保温性能 ,必须对这些砖的微孔结构进行改进。通过在陶瓷坯料中添加成孔剂 ,可以在坯体内形成细小的微孔。本文通过试验证实了生产这种带有微孔结构的挤出型多孔砖的可能性。
关键词 挤出型高保温砖 粘土多孔 陶瓷坯料 成孔剂 微孔结构
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