铜铝套管挤压电阻焊接原理及微观结构分析

采用SEM,TEM等对接头界面的微观结构组织进行了表征.结果表明,铜铝套管挤压电阻焊缝组织主要由固溶体和金属间化合物(α,Al2Cu和Al4Cu9)构成.分析认为,铜铝接头接触面上因电阻热和压力引起了温度升高,焊缝区域的高温使界面快速熔化并形成新相,而芯棒施加的压力起到了类似热压焊的作用,挤出共晶组织增加接头焊接接触面积,由于芯棒对焊缝的冷却作用,容易在焊缝中形成柱状晶粒.开发出套管挤压电阻焊接技术,不使用助剂和填充材料,可获得内部洁净度高、接头内无缩径、有效区域内不含共晶组织的铜铝管焊接接头.