沟槽式传爆序列挤注装药工艺研究

主装弹药可靠起爆对传爆序列的微型化提出了严峻的挑战。针对沟槽式传爆序列,一方面传爆沟槽截面尺寸小,以小剂量的装药实现理想传起爆效果是一个难题;一方面小尺寸沟槽装药的工艺也是一项瓶颈技术。鉴于此,本文概述了国内沟槽通道装药方法,介绍了自行设计的真空挤注工艺,初步探索采用以亚微米级HMX为主炸药的浇注固化型PBX,在抽真空的条件下,对长100mm,截面尺寸1mm×2mm、1mm×1mm阳1mm×0.8mm的沟槽通道挤注装药。测试装药密度与传爆效果表明,该工艺对小尺寸传爆沟槽装药可行;较为理想的PBX沟槽传爆药配方为:HMX 90%～92%,硅橡胶5%～6%,DOP 1%～2%,TDI、T-12、聚硅氧烷、卵磷脂为0.5%,溶剂乙酸乙酯约3.5倍于硅橡胶,其可在宽度为1mm、2mm沟槽内稳定传爆,装药密度与爆速分别达1.37g·cm^(-3)与7100 m·s^(-1)以上,可应用于宽度设计在1mm-2mm的网络沟槽装药。

微通道挤注药剂配方与装药工艺研究

针对起爆逻辑网络,探索采用奥克托今(HMX)基塑性粘结炸药作挤注型传爆药,运用分段挤压注入沟槽的工艺方式对直线微通道装药。通过正交试验研究了HMX粒度、Viton A含量、增塑剂种类及用量对装药与传爆性能的影响。结果表明,实验塑性炸药挤注工艺用于小尺寸传爆沟槽装药可行,装药致密、均匀;细化HMX含量为97%的传爆药不适于挤注装药;粘结剂低于3%时,挤注药体成型变差;增塑剂用C2与C3的塑性炸药表面更平滑,柔韧性更强;达到可传爆密度的前提下,HMX中小粒度颗粒维持相当含量是沟槽传爆药可靠传爆的必要条件;E级HMX 47.5%、细化HMX 47.5%、Viton A 5%、增塑剂C32%(外加)为最优挤注型传爆药装药配方,装药平均密度1.44 g/cm3,1 mm×1 mm沟槽内平均爆速达6 959 m/s,直线传爆临界直径0.5 mm。