振动镀在电连接器接触件中应用探析

文章介绍了振动镀的特点,分析了振动镀应用于结构复杂、相互卡紧或重心偏移较大连接器零件电镀时所面临的质量、成本控制方面的问题。同时丰富了振动镀应用于化学镀方面经验,为准备购置振动镀生产线的生产厂家提出了一些建议。

振动镀在陶瓷二次金属化中的应用

采用振动电镀的方法在经过金属化的陶瓷表面镀镍(即二次金属化)。利用扫描电镜(SEM)、激光共聚焦扫描显微镜(LSCM)和X荧光测厚仪(XRF)考察了振动频率、电压以及电流对镍镀层形貌、表面粗糙度以及沉积速率的影响。结果表明,振动镀所得镍镀层表面致密,电流和电压对镀层粗糙度的影响较小,振动频率为17.4 Hz时镀层表面粗糙度最小。随着电流或电压的增加,镍的沉积速率加快。振动镀所得镍镀层的结合力满足陶瓷二次金属化后烧结的要求,焊料在其表面的浸润性也良好。

陶瓷绝缘子振动镀工艺研究

陶瓷绝缘子尺寸非常小,其金属化图形电镀一直是个难题。采用传统手工捆绑式电镀,不仅存在绑印,漏镀等问题,且操作十分困难,生产效率极为低下。因此,对陶瓷绝缘子进行了振动镀工艺研究。文章主要对比了不同振动镀导电填料对镀层外观与均匀性的影响,并通过优化振动镀工艺,成功实现了陶瓷绝缘子的高效率、批量化电镀。