采用数字集成振荡器的调频位移测量新方法

介绍了一种采用数字集成振荡器4047组成的电容传感器位移测量电路,利用89C51单片机的软硬件资源对测量信号进行数据采集和处理,消除了传统调频测量电路的非线性和频率慢漂移的特点,在大大提高测量精度的同时,可根据需要改变灵敏度和分辨率,提高了检测的灵活性。

3mm波段集成振荡器研究

描述了一种3mm波段集成振荡器,该振荡器由雪崩二极管、微带谐振器、阻抗匹配器、鳍线过渡组成.通过对3mm波段集成振荡器进行理论分析和实验研究,最终在国内首次采用3mm连续波雪崩二极管成功研制出微带集成振荡器,工作频率为94.78GHz,输出功率大于7mW.

集成压控振荡器的可靠性设计与分析

论述了混合集成压控振荡器可靠性的设计思路和设计方法,给出了常见的一些失效模式,并从元器件及材料选择、电路设计、降额设计、提高抗静电击穿能力设计等几个方面,进行了理论分析、工艺攻关并采取优化措施,解决了电路宽温工作、内部水汽含量和多余物控制以及关键工序的在线监控等一系列问题,提高了混合集成压控振荡器产品的可靠性。

3mm波雪崩管集成振荡器设计

描述了一种3mm雪崩管集成振荡器。该振荡器由雪崩二极管,微带谐振装置,鳍线过渡段组成。通过对雪崩管振荡器的理论分析,利用电路设计软件ADS与三维仿真软件HFSS仿真优化,设计出了频率为95GHz的雪崩管集成振荡器。

集成创新的知识产权评估机制研究

为提高集成创新的评估的说服力和公正性,通过分析集成创新活动的主要特点,文章创新性利用知识集成的产权化定量分析方法——集成创新的TISEC评估模型、模糊因素评估模型和集成创新区间价格模型,尽可能的剔除了评估的主观性和片面性,避免单纯的定性评估结果过于模糊的缺陷。

面向创新的知识集成模式研究

已有对知识集成的关注和研究的侧重点,都在一些哲学的、宽泛的主题以及概括的表达上面,而不是针对那些实践性的细节。在野中郁次郎教授等人研究的基础上,我们以知识的主动寻优为主旨来概括知识集成涵义,并以集成的集成链为主线,根据其作用和价值的不同将知识集成分为知识的共享与挖掘、知识的优化选择、学科间知识的振荡集成、知识集成的拓扑衍生四个阶段。

基于集成运放的压控振荡电路仿真研究

本文介绍借助于Multisim12仿真软件,针对基于集成运放的压控振荡器在不同输入信号控制下,作为调频振荡器、扫频振荡器以及步进单频振荡器的特性研究。

集成振荡器的微型SPI／I^2C UART

MAX3107的功耗极低，可有效延长便携式设备的电池使用寿命。器件较高的数据速率（24Mb／s）和较大空间的FIFO（128字）能够提供额外的缓冲，从而减轻系统微控制器的负担。MAX3107采用节省空间的24引脚（3．5mm×3．5mm）TQFN封装，比目前市场上的其他串行UART小24％。由于内部集成振荡器，从而使BOM成本平均降低20％。

面向创新的知识集成模式研究

已有对知识集成的关注和研究的侧重点,都在一些哲学的、宽泛的主题以及概括的表达上面,而不是针对那些实践性的细节。在野中郁次郎教授等人研究的基础上,我们以知识的主动寻优为主旨来概括知识集成涵义,并以集成的集成链为主线,根据其作用和价值的不同将知识集成分为知识的共享与挖掘、知识的优化选择、学科间知识的振荡集成、知识集成的拓扑衍生四个阶段。

自振荡半桥驱动器IR215X的可变频率驱动技术

在功率电路应用中 ,常常要求开关频率能连续变化。本文介绍了一种采用自振荡半桥驱动器IR215X实现的频率可变的驱动电路 ,并在高压钠灯电子镇流器上得到了应用。

集成宽带VCO的低相噪设计

从VCO的相位噪声概念及原理分析入手,论述了集成宽带压控振荡器低相噪的设计方法和设计思路,进行了理论分析和数学模拟,并通过利用相关软件进行仿真、优化设计。获得了低相噪声的宽带振荡器,并给出了各频段集成宽带VCO最终达到的相位噪声指标。低相噪声集成VCO系列产品的成功研制极大地方便了系统设计师的电路设计,该自主研制的低相噪VCO已广泛应用于多种电子系统中,对系统关键电路的国产化、高性能化有着重要意义。

差分LC VCO的设计方法

通过分析振荡器的两种典型相位噪声模型,给出了振荡器相位噪声与电路参数的关系。在此基础上,提出了优化VCO相位噪声的设计方法:设计高Q值电感;调整尾电流的大小;调整nMOS管和pMOS管的尺寸。文章最后给出了一个24GHz全集成VCO的设计,仿真结果表明在2.4GHz时VCO的相位噪声为-120.4dBc/Hz@600kHz,证明该方法对于VCO的设计具有较好的指导作用。

锁相频率合成器BU2614及应用技术

介绍了锁相频率合成器BU2614 的结构、特性及控制方式。着重讨论了BU2614 与单片机结合在收音机和集成压控振荡器中的应用。

基于STM32F103的电感测量仪

该文介绍的电感测量仪是由STM32F103单片机作为控制芯片的软硬件控制系统设计。系统由电源模块、信号产生模块、测量滤波模块、人机交互模块和单片机等子模块组成。利用集成压控振荡芯片、变容二极管、待测电感和滤波电路产生精确的谐振频率信号。由STM32F103单片机检测经放大和分频之后的谐振信号,计算并通过人机交互模块显示电感的测量值,实现对电感的测量,此方法测量方便,易于实现,成本较低。

美信推出集成振荡器的微型SPI／I^2C UART——MAX3107

美信推出业内功耗最低、速度最快、尺寸最小的SPI／I^2C接口通信的串行UART——MAX3107。其内部集成振荡器，并拥有数据速率（24bit／s）和128字节的FIFO，从而减轻了系统微控制器的负担。MAX3107采用节省空间的24引脚（3．5mm×3．5mm）TQFN封装，非常适合需要高速通信协议的工业现场总线以及低功耗手持式消费类移动网络设备应用。

投影机故障快修二则

机型：XV—T2ZA型投影机