热振加载条件下电子封装结构的疲劳寿命分析

以包括塑料球栅阵列封装和单电源电平转换芯片封装结构的某基板为研究对象,为了计算其在热振耦合加载条件下的疲劳寿命,基于递增损伤叠加法提出了一种改进的热振耦合载荷作用下的疲劳寿命计算方法。该方法应用Anand统一粘塑性理论描述焊点材料在热循环加载条件下的力学行为,并基于热循环载荷频率修正后的Coffin-Manson方程计算热循环寿命。计算出不同温度环境中的随机振动损伤,以各温度在热循环载荷中所占的时间分数为权对各个随机振动损伤进行平均,将随机振动平均损伤与热循环损伤进行叠加,得到总损伤,进而得出疲劳寿命。研究结果表明,在一定的热振载荷加载条件下,研究对象的疲劳寿命满足使用要求。

热循环与随机振动加载下电路板的寿命预测

随着电子封装业的快速发展,产品可靠性成为重要研究课题之一,寿命作为可靠性的衡量指标具有参考价值。利用ANSYS,结合有限元理论与寿命预测模型,在热循环与随机振动加载下对装配有典型封装结构的电路板进行响应分析和寿命预测。采用Anand统一本构模型,根据体积加权平均法,选择基于能量的Darveaux模型预测热疲劳寿命。根据Manson经验高周疲劳关系式,结合Miner准则,选择基于高斯分布的Steinberg模型预测振动疲劳寿命。采用线性损伤叠加法得到热与振动同时加载下结构的寿命。结果表明:焊点与Cu引线的连接层易发生破坏。焊点易出现热疲劳失效,Cu引线易出现振动疲劳失效。

服役混凝土在二元及多元因素耦合作用下耐久性研究综述

将混凝土在服役期间可能经受的有害因素归纳为化学、物理、力学三大类,接着对此三类单因素条件下的损伤及其破坏机理进行了描述。根据实际工程多因素同时作用的情况,将组合为化学和力学、物理和力学的二元叠加。结合国内外的大量文献资料,对组合中可能出现的双因素复合的机理进行深入的阐述,最后对多元复合的情况进行了描述,揭示了不同因素耦合的损伤叠加正负效应和交互作用。

机身外蒙皮叠加型损伤评估实例研究

以A320飞机FR64-FR70机身段外蒙皮某叠加型损伤为例,介绍一种以国内非OEM设计单位为应用场景的、兼顾严谨性与实用性的损伤评估方法,供相关单位设计人员参考。