超声辅助换向脉冲喷射电沉积钴–碳化铬复合镀层

采用超声辅助换向脉冲喷射电沉积技术在45钢表面制备了Co–Cr_3C_2复合镀层。研究了超声功率和超声间歇时间对Co–Cr_3C_2复合镀层的Cr_3C_2颗粒质量分数、微观形貌、显微硬度、表面粗糙度和耐磨性的影响。超声波的加载极大地改善了复合镀层的组织结构和性能。超声功率为36 W、超声间歇为8 s时,Co–Cr_3C_2复合镀层的表面粗糙度最低,均匀致密,鲜有孔隙,Cr_3C_2颗粒在镀层中的质量分数达到26.85%并均匀地分布在钴基质中,其显微硬度高达695 HV,摩擦因数仅为0.12。该复合镀层在800℃时仍有很好的热稳定性。当热处理温度高于500℃时,复合镀层的显微硬度明显高于硬铬镀层。

换向脉冲电镀工艺对镀镍层应力的影响

本文采用正交实验及其分析方法研究了可调周期换向脉冲电镀工艺对瓦特镍镀层应力的影响,确定了脉冲镀镍的新工艺。与相同电流密度条件下直流镀瓦特镍层的性能相比,该工艺镀出的镀层具有应力低、孔隙少、结晶细、平整度好、纯度高的特点,是解决半导体外壳外引线断裂问题的很有前途的电镀新方法。

铝周期换向脉冲电解着色

研究了周期换向脉冲电源的工作比、频率等对铝电解着色的影响，并对着色效果进行了评价，采用周期换向脉冲电源进行电解着色优于交流电解着色。

无氰换向脉冲电铸金的微观结构与性能

采用换向脉冲技术在无氰氯金酸溶液中电铸制备厚金(≥50μm)。对比了直流(DC)、单脉冲(PC)、换向脉冲(PRC)电铸工艺对金层外观、表面形貌、结构和显微硬度的影响。结果表明,电铸金的工艺不同,金的沉积模式也不同。直流和单脉冲电铸所得金粒呈松散的球状堆积,孔隙较大;换向脉冲电铸所得金粒呈紧密的层状堆积,孔隙少。直流金铸层沿(220)、(222)和(311)面择优取向,单脉冲和换向脉冲金铸层均呈(111)面的择优取向。换向脉冲金铸层的显微硬度最高,与晶粒尺寸相比,铸层的致密度对显微硬度的影响更明显。

周期换向脉冲电絮凝法处理屠宰场废水

以屠宰场废水为对象,应用周期换向脉冲电絮凝方法进行处理。在前期试验工作基础上(最佳直流电絮凝参数)讨论了周期换向脉冲参数:正反向频率,正反向占空比,正反向工作时间以及正反向电流密度比对废水的COD、色度去除率的影响。试验结果表明:在频率f+=333Hz、f-=250Hz,占空比r+=30%、r-=10%,工作时间t+=40ms、t-=4ms和电流密度分别为J+=3.3A·dm-2、J-=0.33A·dm-2的条件下进行电絮凝,废水的COD、色度去除率可达到85.4%、92.2%以上。并比较了直流、单脉冲和周期换向脉冲3种电絮凝方式处理COD相同的废水,所需能耗的关系是直流最大,单脉冲次之,而周期换向脉冲所需能耗最小。

周期换向脉冲电沉积纳米Al_2O_3-Ni复合镀层的摩擦磨损性能

直流、周期换向脉冲纳米复合镀层在WM-2005-1型摩擦磨损试验机上,考察其摩擦磨损性能。采用扫描电镜观察镀层及磨损表面形貌,分析磨损机理。结果表明,周期换向脉冲复合镀层的形貌、耐磨性能优于直流复合镀层;载荷和转速对两种复合镀层的摩擦磨损性能有很大影响。

大容量、智能化高速换向脉冲电镀电源的研究

本电源以逆变器技术和斩波器技术为主要手段 ,以大功率半导体自关断器件为主开关电器件 ,按控制电解槽电流和槽压两个档次分别单独采用闭环反馈PWM实时控制方式 ,并由微机软件构成智能化输出的电流。

镍的周期换向脉冲电沉积实验研究

以不锈钢为基底,分别调节反向脉冲工作时间和正反电流比进行了系列化的电沉积镍涂层的工艺研究,发现随着反向脉冲工作时间的减小和正反电流比的增大,镀层表面的粗糙度减小、晶粒变细。

周期换向脉冲参数对电镀金的影响

采用周期换向脉冲在柠檬酸盐体系中电镀金,研究了正向脉冲数、反向脉冲峰电流密度和反向脉冲宽对沉积速率,镀金层表面形貌、相结构和厚度均匀性的影响。得到的较优工艺参数为:正向脉冲峰电流密度2.76 A/dm^2,正向脉冲宽100μs,正向占空比10%,正向脉冲数5～15;反向脉冲峰电流密度3.45～6.21 A/dm^2,反向脉冲宽100～160μs,反向占空比10%,反向脉冲数1。在较佳工艺下的沉积速率约为0.11μm/min,所得镀金层均匀、致密,呈光亮的金黄色。

换向脉冲镀金对铍青铜镀厚金层产品存储能力的影响

为提高电镀厚金层的存储性能,采用优化镀层预处理工艺方法,利用换向脉冲电镀技术在铍青铜试件上制备镀厚金层,并研究不同预处理工艺对长时间存储条件下镀层结合力的影响规律;利用X-射线能谱仪研究了优化预处理工艺对存储1~5年后镀厚金层的成分变化规律的影响;利用扫描电子显微镜与能谱仪研究了存储1~5年后镀层与铜基体之间的扩散行为。研究结果表明,换向脉冲电镀厚金层储存5年后,镀铜作为镀金的预镀层,镀层结合力最为优异;换向脉冲电镀厚金层的金原子数分数高于99.9%,镀厚金层具有优异的存储性能,但是镀厚金层界面处存在1.0~1.5μm的相互扩散现象。

硫酸高铈对换向脉冲电沉积镍钴合金的影响

在电解液中添加不同浓度的硫酸高铈,采用换向脉冲电沉积法制备了Ni–Co合金镀层。通过X射线衍射、极化曲线和中性盐雾试验研究了硫酸高铈浓度对Ni–Co合金镀层晶粒尺寸及耐蚀性能的影响,采用扫描电镜对含与不含硫酸高铈得到的Ni–Co合金镀层盐雾试验前后的表面形貌进行了观察,并用能谱分析仪测试了盐雾腐蚀后镀层的组成。结果表明,所制备的合金镀层均为面心立方(fcc)结构,主要的晶面取向为(111)和(200)面;硫酸高铈的加入粗化了Ni–Co合金镀层的晶粒,使镀层的自腐蚀电位负移,自腐蚀电流增大,耐蚀性降低。

数值模拟方法在周期换向脉冲电镀通孔中的应用

5G通信技术的升级使得通信背板层数增加,板上通孔的厚径比也相应增加,使用传统直流电沉积进行互连难度提高。而周期换向脉冲电镀方法对高厚径比通孔均匀电镀有明显的改善。通过使用数值模拟方法对周期换向脉冲在通孔电镀中的参数进行了研究,并使用正交实验方法对周期换向脉冲电镀的各参数对通孔均镀能力的影响主次顺序和影响规律进行了分析。筛选出了优水平组合为:正向峰值电流密度1 A·dm^(-2),正反向峰值电流密度比1:4,反向峰宽1 ms,正反向峰宽比30:1,正向占空比1,反向占空比1,正向峰个数2,反向峰个数3。研究结果表明,与直流电镀相比,数值模拟方法优化后的周期换向脉冲电镀参数能够有效提高通孔的均镀能力,并且能够应用于实际电沉积通孔中。该实验结果可为数值模拟方法对周期换向脉冲电镀的优化提供理论支持和新思路。

换向脉冲电沉积纳米晶镍钴合金及其微观结构

采用换向脉冲电沉积技术制备了钴含量不同的纳米晶镍钴合金镀层。研究了合金镀层中钴含量对镀层相结构和表面形貌的影响,探讨了退火处理对纯镍和高钴含量合金镀层组织结构的影响,并通过中性盐雾试验研究了镍钴合金镀层的耐蚀性。结果表明,随镀层中钴含量升高,合金镀层的平均晶粒尺寸减小,晶面择优取向由(200)转化为(111),镀层内应力升高,腐蚀行为由小孔腐蚀转变为应力腐蚀。退火后,合金镀层的晶粒尺寸增大,(111)晶面衍射峰锐化。

周期换向脉冲电沉积-硒化法制备铜铟镓硒薄膜

采用周期换向脉冲电沉积法于Mo/玻璃及ITO/玻璃衬底上制备铜铟镓硒薄膜。Mo/玻璃或ITO/玻璃为工作电极,饱和甘汞(SCE)为参比电极,大面积铂片作为阳极构成三电极体系,以氯化铜,三氯化铟,三氯化镓和亚硒酸的水溶液为电解液,制备Cu-In-Ga-Se合金预制膜,随后在硒蒸气中进行硒化处理,得到了黄铜矿结构的CuInGaSe2(CIGS)薄膜.分别用SEM,XRD和UV-吸收分析了合金预制膜和CuInGaSe2薄膜的表面形貌、相组成及紫外-可见吸收特性。结果表明,周期换向脉冲电沉积法可以制备表面平整、均匀致密的Cu-In-Ga-Se合金薄膜;利用脉冲电压的占空比可以提高预制膜中的In元素的比例,且随着In含量的增加,CIGS薄膜的结晶性变好;适当延长硒化退火的时间,可以使薄膜晶粒大小均匀,减小内应力,使薄膜的光吸收率提高,以利于制备更高效率的CIGS薄膜太阳电池.

脉冲换向电刷镀镍基纳米SiO_2复合镀层的耐腐蚀性能研究

采用脉冲换向电刷镀方法制备了Ni/n-SiO2复合镀层,应用SEM对镀层表面形貌进行了分析,测试了镀层的孔隙率,以及镀层在海水浸泡条件下的耐腐蚀性能,讨论了镀层的耐腐蚀机理.实验结果表明:与直流工艺条件下的电刷镀镀层相比,脉冲换向电刷镀工艺得到的Ni/n-SiO2复合镀层具有致密精细的表面、较小的孔隙率和较高的耐腐蚀性能.

脉冲换向电刷镀Ni/n-Al_2O_3复合镀层的耐腐蚀性能研究

利用脉冲换向电刷镀方法制得了Ni/n-Al2O3复合镀层,对其表面形貌(SEM)进行了观测和分析,测试了镀层的孔隙率,并通过海水浸泡法检测其耐腐蚀性能,并与其他工艺条件下的电刷镀镀层进行比较,结果发现,采用脉冲换向电刷镀工艺得到的Ni/n-Al2O3复合镀层具有致密精细的表面形貌、较小的孔隙率和较好的耐腐蚀性能。

铝合金脉冲换向氧化着色工艺

介绍在１５％的硫酸加硫酸镍电解液中，采用脉冲换向对ＬＦ５铝材进行氧化着色工艺，所获得的氧化膜性能、成膜速度、着色效果均明显优于脉冲非换向氧化着色工艺。

Ni/α-Al2O3纳米复合电镀工艺的研究 第三部分──采用双脉冲电源电镀时电源参数的优化

采用双脉冲电源,研究了电源参数对Ni/α-Al2O3纳米复合镀层耐蚀性的影响,得到最佳的脉冲参数为:正向脉冲频率1000Hz,正向脉冲占空比0.4,正向工作时间5ms,正向平均电流密度1.1A/dm2,反向脉冲频率1000Hz,反向脉冲占空比0.4,反向工作时间1ms,反向平均电流密度0.44A/dm2。

大面积手机卡壳脉冲精密点镀工艺

对比了直流电刷镀、直流点镀和换向脉冲点镀的优劣势,最终选用脉冲点镀技术对大面积手机卡壳焊脚电镀金。采用该技术能够实现精准电镀,并且经济效益可观。