硫酸高铈对换向脉冲电沉积镍钴合金的影响

在电解液中添加不同浓度的硫酸高铈,采用换向脉冲电沉积法制备了Ni–Co合金镀层。通过X射线衍射、极化曲线和中性盐雾试验研究了硫酸高铈浓度对Ni–Co合金镀层晶粒尺寸及耐蚀性能的影响,采用扫描电镜对含与不含硫酸高铈得到的Ni–Co合金镀层盐雾试验前后的表面形貌进行了观察,并用能谱分析仪测试了盐雾腐蚀后镀层的组成。结果表明,所制备的合金镀层均为面心立方(fcc)结构,主要的晶面取向为(111)和(200)面;硫酸高铈的加入粗化了Ni–Co合金镀层的晶粒,使镀层的自腐蚀电位负移,自腐蚀电流增大,耐蚀性降低。

换向脉冲电沉积纳米晶镍钴合金及其微观结构

采用换向脉冲电沉积技术制备了钴含量不同的纳米晶镍钴合金镀层。研究了合金镀层中钴含量对镀层相结构和表面形貌的影响,探讨了退火处理对纯镍和高钴含量合金镀层组织结构的影响,并通过中性盐雾试验研究了镍钴合金镀层的耐蚀性。结果表明,随镀层中钴含量升高,合金镀层的平均晶粒尺寸减小,晶面择优取向由(200)转化为(111),镀层内应力升高,腐蚀行为由小孔腐蚀转变为应力腐蚀。退火后,合金镀层的晶粒尺寸增大,(111)晶面衍射峰锐化。

无氰换向脉冲电铸金的微观结构与性能

采用换向脉冲技术在无氰氯金酸溶液中电铸制备厚金(≥50μm)。对比了直流(DC)、单脉冲(PC)、换向脉冲(PRC)电铸工艺对金层外观、表面形貌、结构和显微硬度的影响。结果表明,电铸金的工艺不同,金的沉积模式也不同。直流和单脉冲电铸所得金粒呈松散的球状堆积,孔隙较大;换向脉冲电铸所得金粒呈紧密的层状堆积,孔隙少。直流金铸层沿(220)、(222)和(311)面择优取向,单脉冲和换向脉冲金铸层均呈(111)面的择优取向。换向脉冲金铸层的显微硬度最高,与晶粒尺寸相比,铸层的致密度对显微硬度的影响更明显。

TiO2纳米孔薄膜负载meso-四（4-甲氧基苯基）卟啉的正交优化

先采用阳极氧化法,以两步施加电压的方式在钛片表面制备了具有纳米孔结构的TiO2薄膜。然后采用周期换向脉冲电沉积法将光敏剂meso-四(4-甲氧基苯基)卟啉(TPMP)负载到TiO2纳米孔薄膜上。通过电化学阻抗谱和有无光照下的开路电位-时间曲线测试来分析TPMP负载的薄膜的光电性能。以电化学反应电阻Rr和有无光照下的开路电位变化量Δφoc为指标,利用正交试验研究了溶液温度、平均电流、负载总时间、正/反向占空比和正/反向脉冲时间对TPMP负载的TiO2薄膜光电性能的影响。结果表明,影响占主导的因素为溶液温度、正向占空比和平均电流,其次为负载总时间、反向脉冲工作时间和反向占空比,影响最小的是正向脉冲工作时间。最佳的负载工艺参数为:溶液温度45℃,平均电流60 mA,正向占空比20%,反向占空比50%,正向脉冲工作时间80 ms,反向脉冲工作时间5 ms,负载总时间40 min。该条件下所得TPMP负载的TiO2纳米孔薄膜在有无光照下的开路电位变化量最大,有光照下的电化学反应电阻最小。