FPC板电镀镍金焊盘掉件失效原因分析

柔性电路板(FPC)广泛地应用于各种电子产品中,随着电子产品的小型化,表面贴装技术(SMT)普遍地应用于电路装连,以实现元器件间的电气导通和信号传输。现介绍一种电镀镍金FPC板在SMT后出现掉件的失效概况,通过体视显微镜、剪切力测试、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和X射线荧光测厚仪(XRF)等测试方法和表征手段,对失效样品进行了系统分析,发现掉件是因为焊盘镀镍层和底铜层之间结合不良、存在明显缝隙所致,而结合力差主要与电镀过程控制不当有关,如电镀前清洗不彻底等。

柔性电路焊盘上LED掉件失效原因分析

焊点作为印制电路板焊盘与电子元器件之间实现电气连接和机械连接的关键,其质量影响着后续产品测试及应用。通过金相切片、扫描电子显微镜、X射线能谱分析仪和推力测试等分析方法,研究了用化镍浸金工艺处理的柔性印制焊盘上发光二极管器件脱落的主要原因。结果表明:由于柔性印制焊盘表面存在浅表面腐蚀导致样品生成不良的金属间化合物、连续的富磷层从而削弱了焊点结合强度,在外界应力作用下容易发生焊点开裂导致掉件失效的问题。

降低真空吸盘型机械手掉件故障策略探讨

随着机械手在烟草商业物流的广泛应用,其运行可靠性逐渐成为制约卷烟分拣效率提升的一个关键因素。分析了真空吸盘型机械手掉件故障产生的原因,给出了解决机械手掉件故障的对策,并通过衡阳烟草的实践表明对策实施的有效性。