激光板材下料利用率控制与分析

组织开展激光板材切割套裁监控活动,对激光板材切割过程进行分析,通过对激光切割机板材套裁技术进行研究,找出了影响原材料利用率的主要因素,对不同材料、不同板厚以及不同形状的零件进行了优化排版。通过采取措施,最大限度地提高了原材料利用率,达到了成本控制的目的。

提高切割材料利用率的验证分析及措施

对材料切割现状进行了调查分析与实验验证,采取优化计算与排版编程等措施,实现提高切割材料利用率和降低成本的目标。