电子器件热可靠性及相关设备的研究

本文将基于电子封装技术简单分析影响电子器件热可靠性的主要因素,并围绕接触式回流焊接炉深入研究保障电子器件热可靠性的设备,希望研究内容能够给相关从业人员以启发。