直接成像技术在PCB中的应用

电子产品日趋小型化、轻量化、多功能化,使电路板线路密度增加,从而对电路板的制作技术有了更高的要求,普通的接触爆光成像技术不能满足高密度电路的要求,激光直接成像(LDI)技术正迎合了精细线路的要求,而在PCB制作中得以应用。本文介绍了LDI的成像原理、存在的优缺点及其在PCB制作中的应用等方面。

文献摘要(250)

考查激光直接成像的好处Examining the Benefits of Laser Direct Imaging激光直接成像(LDI)技术使PCB制造取得了惊人的进步。LDI成像过程与传统方法比较,省去了照相底版,避免了照相底版损伤带来的缺陷和干扰,直接曝光分辨率更高图像更清晰;可以计算和调整基板的伸缩或变形,具有更精准的定位能力。这项技术提高了PCB精细线路能力,加快了生产周期和减少了工具成本.