期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
Design of Control Scheme for Variable Air Volume Air- conditioning System
1
作者 Zhang Fan 《International Journal of Technology Management》 2014年第9期152-156,共5页
The air quantity of variable air volume system for the rooms and the total air quantity of the system changes with the change of room load. Combined with the system composition in the laboratory, the paper determines ... The air quantity of variable air volume system for the rooms and the total air quantity of the system changes with the change of room load. Combined with the system composition in the laboratory, the paper determines the control scheme of the variable air volume system, that is, indoor temperature-control, indoor positive pressure control, air distribution static pressure control, air-supply temperature control and new air volume control. The dotted lines with arrows mean the output signals from the control unit to actuator, and the solid lines with arrows represent the input signals from the actuator to the control unit. 展开更多
关键词 variable air volume AIR-CONDITIONER control scheme
下载PDF
CMOS芯片键合失效分析与研究 被引量:1
2
作者 刘波 崔洪波 余超 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2021年第3期235-240,共6页
通过对CMOS芯片引线键合过程中发生铝焊盘剥落和出现"弹坑"两种现象进行分析,明确了该类故障现象的发生是由于键合焊盘受到了不同程度的机械作用而产生的不同程度的损伤。对可能造成该类故障现象的因素进行分析,主要因素有:... 通过对CMOS芯片引线键合过程中发生铝焊盘剥落和出现"弹坑"两种现象进行分析,明确了该类故障现象的发生是由于键合焊盘受到了不同程度的机械作用而产生的不同程度的损伤。对可能造成该类故障现象的因素进行分析,主要因素有:芯片自身存在结构薄弱或原始缺陷,键合材料、键合参数等匹配不佳,操作中引入的不当因素等。对引线键合的方式和原材料进行优化,选定自动金球键合工艺,并采用单一变量法和正交优化法对自动金球键合的工艺参数进行优化,给出了自动金球键合工艺参数优选范围。通过环境试验对CMOS芯片自动金球键合工艺进行了可靠性评价。 展开更多
关键词 键合焊盘露底 芯片结构缺陷 机械应力损伤 键合工艺优化 可靠性评价 控制单-变量 正交试验
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部