UV激光控深铣槽在刚挠结合印制板中的应用研究

使用正交优化试验,研究了UV激光参数与刚挠结合印制电路板中铣槽精细控深能力的关系。实验结果表明,UV激光工艺参数对切割能力影响的因素优先级依次为:激光功率-激光频率-Z轴高度-光斑直径,获得切割深度最大为追求目标的最优因素水平组。

半挠性印制电路板盲槽反控深揭盖工艺研究

结合半挠性印制电路板的常规制作方法的优缺点,以铳槽揭盖法工艺为基础,导入盲槽反控深的方式,通过全流程制作实验板评估盲槽控深揭盖工艺应用于半挠性印制电路板的生产制作可行性,并对产品进行可靠性测试。

聚四氟乙烯材质的台阶槽高频板加工工艺研究

电子设备高频化的发展趋势促使聚四氟乙烯高频板使用越来越广泛,但此类高频板材本身物理特性导致其在印制电路板中加工难度较大。多层聚四氟乙烯台阶槽高频板易因半固化片流胶及局部形变导致加工失败。文章通过多次试验,采用控深锣及高温胶带阻胶方式生产,获得较好品质效果。

一种厚芯板半槽法刚挠结合印制板制作

文章讲述了一种厚芯板当激光无法切割时,采用半槽工艺制作的刚挠结合板,以六层刚挠结合板为例,采用2次CNC控深替代激光切割开盖的方式制作。重点突出设计(叠层设计、工艺流程设计、关键点设计)和制作过程中的难点及控制技巧,积累了制作此类厚芯刚挠结合板的生产经验。

双阶梯内层化金板制作方法

文章主要介绍一种双阶梯内层化金板的制作方法。此类型板主要特点为内层需整板化金，并且有两次控深阶梯槽，压合及控深揭盖难度较大，需采用特殊设计及流程制作。文章通过将内层大金面改为网格状，可解决大金面压合结合力不良问题。更改网格后的产品经客户测试。对信号传输无影响。采用内层贴胶带，成型先机械控深，再激光割胶的方法，可实现双阶梯露铜产品的制作，但在制作过程中需对控深深度做好管控，文章将围绕以上内容，展开研究。

一种纯FR-4材料半软板的制作技术

文章主要针对纯刚性FR4半软板制作,刚性材料控深铣半软板的制作工艺技术,介绍了Mapping方法控制残余厚度控深铣,残余厚度公差±20?m以内。能够使同类型的坑槽产品保质保量快速完成,供同行业参考。