预钻条件下激光参数对盲孔品质的影响研究

PCB的深层次、大孔径盲孔加工一直存在孔底和孔口的直径比小、孔径误差大、孔壁质量差等问题。文章论述了CO_(2)激光加工盲孔的常用方法,结合样品特征最终选择了机械控深钻加激光钻的方法,在此基础上对激光钻孔关键参数脉冲宽度、脉冲次数,焦深、光圈大小等因素进行实验研究,总结了其对盲孔孔型的影响,并通过专业的数据分析软件对实验数据进行分析,预测了合适的加工参数,选用软件预测的加工参数完成了样品的制作,最终通过品质验证,为深层次盲孔的加工提供了参考。

高阶深微盲孔的加工及其与高纵横比通孔的共镀工艺研究

为顺应电子产品微型化、多功能化的发展趋势,印制电路板的集成度也进一步提升,微小导通孔(盲孔、小孔径通孔)的孔金属化工艺作为实现高密度的关键加工环节已成为行业内的研究热点。文章介绍了控深钻+激光钻组合工艺加工L1~Ln高阶深微盲孔的方法,并总结了加工过程中的品质管控要点。同时,文章针对设计有127μm盲孔、L1~Ln高阶深微盲孔与21:1高厚径比通孔的测试板进行了通盲共镀工艺的加工方法及参数的研究。最后,文章对完成全制程加工的测试板进行了一系列信赖性测试,测试结果均满足IPC标准要求。

一种阶梯式指状插头印制板制作工艺的研究

文章在填充物工艺基础上改进了一种制作印制板阶梯指状插头的方法,即阶梯底部线路图形用耐高温胶带保护,阶梯上方的基板和半固化片均不做开窗,使用普通半固化片压合后,通过控深铣和激光切割完成揭盖。此方法可以避免出现金手指区域板面凸起和金手指表面铜厚偏薄的问题,并且此方法缩短现有常规制作方法的流程,节约成本。

一种无工艺线板边插头的阶梯印制电路板制作研究

文章结合客户对无工艺线阶梯板边插头印制电路板的要求特点,介绍一种采用铜箔阻隔PP流胶方式制作阶梯插头板的方法。该方法采用常规半固化片(PP),同时勿需对内层芯板/PP开槽,采用铜箔阻隔避免流胶过大至阶梯槽线路区域污染槽底线路;铜箔亦能在控深铣后激光切割避免过切伤及阶梯区域防焊油墨及基材的功能。

主斜井井筒基岩段大断面岩巷掘进施工工艺

叙述了岩巷掘进的五大施工工序以及劳动组织和循环作业组织图表,提出有待改进的关键工艺。