掩孔蚀刻流程中贴膜参数的优化

随着PCB制作中精细化线路发展的要求，提高良率和线路质量越来越重要。在掩孔蚀刻流程中，线路板图形转移工序是影响最大的工序之一，而贴膜工艺则是重中之重。本文研究了掩孔蚀刻流程中贴膜参数的优化方法，并使用Minitab软件设计正交试验分析了各种影响因素对做板品质的影响，得出了最优的外层贴膜参数，以供同行参考。